高出力レーザーダイオードの電子基板上での接続部や配線を鮮明に捉えたマクロ撮影画像

高出力レーザーダイオード

高出力レーザーダイオード(HPLD)の信頼性が高く迅速な3D測定結果。Polytec の表面測定による平坦度と段差高さの分析。

単一パスでのHPLDのキャプチャ

高出力レーザーダイオード(HPLD)の信頼性ある動作を保証するには、筐体の平坦度と段差高さが適正であることを確認することが重要です。そのためには、微小な高さ差を捉え、確実かつ迅速に測定結果を提供する実績ある技術を採用すべきです。ここで言うのは、Polytec の表面測定システムのことです。

TopMap 光学式3D表面計測システムは、広い視野角と広範囲測定によりレーザーアレイ内のダイオード特性を評価可能で、半導体基板上で直接「スマイル」表面曲率と段差高さを分析します。広い視野角により全詳細を1回の測定で捕捉するため、高解像度を損なうことなく、レーザーダイオード筐体の便利で包括的かつ効率的な検査を実現します。

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