Contrôle du collage des puces (die) à l'époxy par caractérisation de surface
Dans le collage de die à l'époxy et tous les processus connexes de fixation de die, le placement et la fixation précis de la die sont essentiels pour la stabilité du processus et la qualité du composant final. L'épaisseur de l'adhésif ou l'épaisseur de la ligne de collage (BLT) est essentielle pour une fixation fiable de la die sur un lead frame ou d'autres substrats.
TopMap profilomètreLes capteurs de surface de Polytec permettent de déterminer de manière automatique et fiable l'orientation de la puce (die) sur le lead frame, y compris l'inclinaison de la puce (die), ainsi que l'épaisseur de la ligne de liaison. Cette méthode de mesure sans contact permet un contrôle qualité rapide, simple et fiable du processus de collage des puces (die).
Caractérisation des boîtiers QFN (quad-flat no-leads)
Les solutions de métrologie de surface 3D de Polytec s'intègrent facilement dans les lignes de production et permettent d'effectuer des mesures automatisées et haute résolution pendant les processus de collage de puces (die). Les mesures typiques sont la détermination de l'inclinaison de la puce (die), la mesure de l'épaisseur de la ligne de collage (BLT), la hauteur de la BLT ou le positionnement de la puce (die), ainsi que les informations de torsion et la mesure relative par rapport à une position de référence.
Dans les boîtiers QFN (quad-flat no-leads), l'un des types de connexion de puces les plus courants dans les circuits intégrés, le filet de fixation de la puce (die) est un excès qui s'accumule sur le bord de la puce (die). Il assure la résistance mécanique le long des bords de la puce (die). À partir de l'épaisseur mesurée de la ligne de liaison, il est possible de dériver des paramètres utiles et optimisés, tels que la largeur du filet, la hauteur du filet par rapport au plot, la pente de montée du filet ou l'angle de pente.
Mesure de l'épaisseur des lignes de collage, des films et des couches en 3D
Surface de montage profilomètre
Micro-profileur
Les systèmes Micro.View sont optimisés pour les mesures à ultra-haute résolution dans la gamme subnanométrique. Grâce à leur optique focalisée et leur haute résolution verticale, ils permettent une analyse détaillée des microstructures, de la finition de surface et de la répartition des matériaux, où même les plus petits écarts ont leur importance.
Profilateur macro
Les systèmes Pro.Surf permettent d'effectuer rapidement des mesures topographiques 3D par zone à l'aide d'optiques télécentriques. Ils permettent d'inspecter de manière fiable la planéité, la forme, le parallélisme et la hauteur des marches sur de larges champs de vision et des caractéristiques internes.
Metro.Lab
Metro.Lab est un profilomètre de surface compact et à large portée, destiné à être utilisé sur une paillasse. Il combine des performances de mesure élevées et un faible encombrement, ce qui le rend idéal pour les applications où l'espace ou le budget sont limités, mais qui nécessitent néanmoins des données de surface 3D fiables.
Choisissez le profilomètre de surface le plus adapté en toute confiance grâce à notre approche « essayer avant d’acheter ».
Applications connexes et tâches de mesure
Discutez de vos besoins avec nos experts
Commençons par une brève discussion sur vos pièces, vos tolérances et votre flux de travail. Si nécessaire, nous pouvons ajouter une étude de faisabilité, PolyMeasure (mesures contractuelles) ou un essai PolyRent comme étapes supplémentaires facultatives.
