Inspection optique du PCB et des boîtiers BGA
La fiabilité des PCB et de leurs composants respectifs, tels que les circuits intégrés (IC) ou les matrices à billes (BGA), peut varier en fonction de la conception et du choix des composants semi-conducteurs installés. Pour chaque type et chaque série de conception de PCB, il est idéalement nécessaire de procéder à un contrôle qualité et à des tests automatisés en cours de fabrication.
De plus, au niveau du client, pour inspecter les problèmes de « mort à l'arrivée », causés par exemple par des ruptures sur des points faibles pendant le transport, des méthodes de contrôle qualité font partie du processus. La métrologie optique 3D de surface d'TopMap permet un balayage rapide de l'ensemble des surfaces des échantillons avec une résolution nanométrique, fournissant des données de topographie de surface des PCB, IC et BGA en une seule fois.
Types d'emballages à réseau de billes
Si l'on examine l'histoire du conditionnement des semi-conducteurs, on constate qu'il y a d'abord eu les DIP (dual in line package), puis les QFP (quad flat package) ou QFN (quad flat no leads), et enfin les BGA (ball grid arrays), qui sont l'une des techniques de conditionnement les plus populaires, permettant d'augmenter sans cesse le nombre de broches. Les BGA sont bien implantés dans l'électronique grand public, notamment dans les smartphones, les tablettes, les cartes mères et les appareils photo numériques. Par rapport aux boîtiers DIP et QFP, les boîtiers BGA offrent davantage de connexions E/S et des connecteurs plus courts, ce qui améliore les performances et la vitesse. Les matériaux utilisés pour les bosses sont généralement le SnPb, le SnAgCu, le SnIn et le SnBi, avec des diamètres de bossage atteignant généralement 90 à 400 µm et une distance entre les bosses d'environ 0,1 à 2 mm.
Défauts et défaillances typiques dans la fabrication des BGA
profilomètreDans la fabrication des BGA, par exemple à l'aide de la méthode flip chip, qui décrit la connexion par application de chaleur et de pression sur le substrat, des erreurs ou des défauts de fabrication typiques peuvent se produire lorsque le pas est trop élevé ou que la bosse est trop petite ou trop grande. Les systèmes de mesure de surface optique Polytec TopMap sont des solutions de métrologie idéales pour la mesure et l'inspection de la hauteur des billes/bosses, de la coplanarité, de la planéité et du gauchissement des puces, de la planéité des billes BGA, pour l'inspection optique de l'ensemble du pas BGA ou pour se concentrer sur la forme de la pointe de la bille pure de manière optique et sans contact.
Choisissez en toute confiance l'profilomètre de surface adaptée : laissez-nous réaliser une étude de faisabilité avec votre échantillon (matériau).
Défauts et défaillances typiques dans la fabrication des BGA
profilomètreDans la fabrication des BGA, par exemple à l'aide de la méthode flip chip, qui décrit la connexion par application de chaleur et de pression sur le substrat, des erreurs ou des défauts de fabrication typiques peuvent se produire lorsque le pas est trop élevé ou que la bosse est trop petite ou trop grande. Les systèmes de mesure de surface optique Polytec TopMap sont des solutions de métrologie idéales pour la mesure et l'inspection de la hauteur des billes/bosses, de la coplanarité, de la planéité et du gauchissement des puces, de la planéité des billes BGA, pour l'inspection optique de l'ensemble du pas BGA ou pour se concentrer sur la forme de la pointe de la bille pure de manière optique et sans contact.
Profilage 3D comme contrôle qualité des matrices de billes
L'utilisation de techniques d'profilomètreoptique 3D pour la caractérisation de surface et sans contact peut constituer un outil puissant de contrôle qualité : pour mesurer la topographie des composants électroniques, tester les cartes de circuits imprimés (test PCB), les bosses de soudure, mesurer la planéité des matrices à billes, analyser les conformités et résoudre les problèmes de processus dans la fabrication des PCB. En fournissant des informations précieuses pour le processus de production des PCB et des composants électroniques, le profilomètre optique peut constituer un élément efficace du processus de contrôle qualité des composants électroniques et microélectroniques. En général, les PCB plus avancés et plus complexes sont appliqués et conçus couche par couche, ce qui peut nécessiter mesurer l'épaisseur des couches et la distinction de plusieurs couches. Ici, les solutions de test optique de Polytec ouvrent un champ de solutions pour mesurer l'épaisseur des couches comme indicateur de qualité.
Pour caractériser les circuits imprimés en vue d'une analyse des défaillances, vérifier la planéité des BGA sans contact, obtenir des études de faisabilité gratuites et un premier rapport d'échantillon, contactez-nous.
Surface d'ajustement profilomètre
Roughness Tester
Le Roughness Tester est notre système Micro.View d'entrée de gamme et la solution la plus économique pour se lancer dans la mesure de la rugosité de surface en 3D. Passez des paramètres R aux paramètres S.
Micro.View
TopMap Micro.View® est un profilomètre optique facile à utiliser, présenté sous la forme d'un appareil compact de table. Choisissez Micro.View® comme outil d'inspection économique pour examiner les surfaces usinées avec précision jusqu'à l'échelle subnanométrique, afin d'inspecter la rugosité, les microstructures et d'autres détails de surface.
Micro.View+
Profilomètre de surface avancé basé sur un microscope, avec automatisation et imagerie couleur. Micro.View+ permet une analyse répétable et indépendante de l'opérateur de la rugosité et de la texture, prête à l'emploi en laboratoire et en production.
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