为何要测量台阶高度？
台阶高度检测在质量把控环节举足轻重。因此，在众多技术图纸中，轴肩、凹槽、内孔等结构的高度尺寸都有明确的公差规定。一旦台阶高度不符合要求，间隙尺寸就会出现偏差，导致两个部件表面意外接触。这种情况可能引发一系列问题：密封面出现泄漏，致使设备密封性下降；电触点处电流传输受阻，影响电路正常运行；摩擦阻力增大，不仅加快部件磨损速度，还可能降低设备的整体性能。
除此之外，台阶高度测量在优化制造工艺方面也发挥着重要作用。在增材制造中，能够精准测定不透明涂层的厚度，确保涂层质量；在减材制造中，可通过测量检测激光脉冲等方式的材料去除量，从而优化加工参数，提升制造精度 。
台阶高度如何计算？
相较于平整度、平行度或粗糙度评估等常见检测项目，台阶高度的测量尚无统一规范的操作流程。实际应用中，有多种计算方法可供选择。由于测量对象的几何形状并非理想状态，加上测量条件存在差异，不同方法所得的测量结果可能存在偏差：
- 方法一：将两个表面重心之间的垂直距离，作为台阶高度的测量值。
- 方法二：通过确定一个测量表面的（外推）回归平面与另一个表面重心之间的垂直距离，得到台阶高度。
方法一直接以重心为参照，计算过程简单明了，然而，它对测量对象的倾斜状况极为敏感，微小的倾斜变化都可能导致测量结果出现较大误差。方法二则有效弥补了这一缺陷，凭借更高的稳定性和准确性，成为确定台阶高度的优先选择。鉴于参考平面的选取会显著影响测量结果，在技术图纸中，务必对所使用的参考平面进行清晰标注。
如何测量表面平整度及台阶高度 - TopMap 光学三维表面特征分析系统给出方案
基于轮廓与基于面的台阶高度测量差异
台阶高度检测，可借助探针机械接触待测表面。配合坐标测量机，记录各测量点数据并进行计算。扫描时，探针与待测表面保持接触并移动，虽然测量点分布更密集，但测量值的不确定性也更高。光学传感器则可实现非接触式轮廓测量，能检测到机械探针难以触及的深凹表面。
触觉探针与光学线轮廓仪，均采用局部测量数据，即特定点或某一轮廓的数据。若采用这种方式对表面进行密集扫描，耗时较长。而快速扫描、随机测试，又可能遗漏影响后续评估的关键变形信息 。
基于相干扫描干涉技术（CSI）的面台阶高度测量
白光干涉仪 采用相干扫描技术，实现非接触式台阶高度精确测量。哪怕是机械探针难以抵达的检测位置，也能轻松应对。单次测量，便能采集数百万个测量点，生成完整的表面三维图像，全方位考量相关测量表面的形状。
借助面台阶高度测量技术，不仅能为质量检测提供可靠数据，大幅提升检测效率，还能获得两个表面平整度与方向的详细信息，深入分析质量问题的根源。白光干涉仪工作距离长，操作过程规避碰撞风险，测量技术成熟可靠，广泛应用于生产质量管控与全面质量检测，是当之无愧的首选测量设备。
台阶高度自动化检测与判读分析
为确保每个零部件的台阶高度均符合标准要求，企业可引入一套完善的测量和评估体系，对生产的零部件进行全面的质量把控。依托 TMS 软件，用户仅需一键操作，便可借助预设方案，自动完成全流程检测工作。软件具备智能化特性，在很多场景下，即便不使用样品夹具，也能完成检测。
在检测过程中，系统会根据预设的公差值，自动给出 “合格” 或 “不合格” 的评估结果。测量设备可与 PLC（可编程逻辑控制器）或过程控制系统对接，进而实现不合格产品的自动筛选，也支持人工分拣，有效提升生产管理的效率与精度 。
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