Charakterisierung der Topografie und Dynamik von Mikrostrukturen
Mikrostrukturen sind oft nur schwer mit bloßem Auge erkennbar. In der Entwicklung und Fertigung von Mikrosystemen und MEMS ermöglicht die hochauflösende Oberflächenmesstechnik die präzise Überprüfung von Maßtoleranzen, Geometrie und Oberflächenqualität.
Typische Anwendungsbeispiele sind Gyroskope, Druck- und Beschleunigungssensoren, mikromechanische Pumpen oder mikrofluidische Systeme. Bereits kleinste Defekte oder Abweichungen im Mikro- und Nanometerbereich können die Funktionalität dieser Komponenten maßgeblich beeinflussen. Entsprechend ist die flächige, hochauflösende Oberflächenprüfung ein zentraler Bestandteil der Qualitäts- und Funktionsbewertung in der Mikrosystemtechnik.
Messung von Oberflächen von Mikrostrukturen
Die Messung von Mikrostrukturen erfordert berührungslose Systeme mit hoher Auflösung, präziser Fokussierung und klar definierten Messbereichen (Regions of Interest, ROI). Mit hochauflösenden Weißlichtinterferometern wie der Micro.View®-Serie lassen sich beispielsweise Kanaltiefen in Lab-on-a-Chip-Systemen, Stufenhöhen von MEMS-Bauteilen oder die Ebenheit von Drucksensoren zuverlässig erfassen und dokumentieren.
Für die Analyse dynamischer Eigenschaften von Mikrostrukturen – etwa zur Bestimmung von Resonanzfrequenzen im kHz- bis MHz-Bereich – kommen ergänzend mikroskopbasierte Vibrometer zum Einsatz. Diese ermöglichen die berührungslose Untersuchung von Schwingungen, auch bei gekapselten MEMS-Strukturen.
Micro.View für Oberflächenmessungen an Mikrostrukturen
Die Micro.View®-Profiler sind hochpräzise optische 3D-Messsysteme für die Charakterisierung von Mikrostrukturen. Sie basieren auf Weißlichtinterferometrie und bieten Nanometerauflösung, flexible Messfeldgrößen sowie automatisierte Workflows – ideal für Forschung, Entwicklung und detaillierte Fehleranalysen.
MSA-Vibrometer zum Verständnis des dynamischen Verhaltens
Mikroskopbasierte MSA-Vibrometer ermöglichen die hochpräzise Analyse des dynamischen Verhaltens von Mikrosystemen. Sie erfassen Schwingungen berührungslos über einen breiten Frequenzbereich – von Kilohertz bis in den Gigahertzbereich – und erlauben damit eine zuverlässige Validierung von Funktion und Design, auch bei gekapselten MEMS.
Besprechen Sie Ihre Anforderungen mit unseren Experten
Gerne erfahren wir mehr über Ihre Bauteile, Toleranzen und Herausforderungen. Basierend darauf können wir Empfehlungen zu Technologien und Systemen geben. Oder wir zeigen Ihnen in einer kurzen Demo, wie einfach und effizient Messungen mit dem passenden Polytec Profilometer durchgeführt werden – entweder an unseren Komponenten oder direkt an Ihrem Bauteil.
