專為大面積元件的快速形狀與平面度檢測而設計
Pro.Surf 是一款配備遠心光學系統的宏觀（大面積）光學輪廓儀，專為在微觀系統達到極限的廣闊視野範圍內進行形狀與平面度檢測而優化。它支援對以下特徵進行快速非接觸檢測：
- 平面度與形狀
- 托盤與批量零件
- 孔洞與凹槽
- 適用於生產與品質控制環境
其寬廣單次拍攝視野、70毫米垂直測量範圍及真實拼接技術，能以最低設定成本實現高效精準的平面度、形狀與階梯高度測量。
需要單站測量形狀與粗糙度？歡迎了解我們的Pro.Surf+。
表面輪廓儀，用於檢測平面平整度與形狀，具備高測量速度與重複性
更快測量大面積區域
憑藉44×33毫米的大型單一視野（FoV），Pro.Surf可於單次拍攝中捕捉高達200萬個測量點。真實拼接技術將XY覆蓋範圍延伸至約230×220毫米，即使面對大型樣本亦能從容應對。
此儀器專為大型樣品的快速平面度與台階高度測量而設計，無論是批次、托盤或多樣品測量，皆能精準檢測精密工程零件、密封表面及複雜組件。
測量深孔與大階梯
同軸光學系統結合70毫米的寬廣Z軸測量範圍，使Pro.Surf能安全地測量深孔或凹陷區域內部，同時與樣品保持安全距離，避免碰撞風險。
對於需要測量大型台階的高大樣品（如鑽孔、噴射閥等），此技術堪稱革命性突破——其他量測解決方案在此類場景往往力有未逮。
您所需的精準度，搭配值得信賴的重現性
垂直掃描範圍達70毫米，垂直解析度小於1.45奈米，配合小於0.5奈米的低測量噪聲，確保表面形狀參數測量具備最高重複性。
專利 ECT 環境補償技術可抵消機床振動及車間環境干擾，避免典型生產環境中出現誤判。
Pro.Surf提供具備最高可靠性與重現性的表面測量數據——專為製造與品質控制量身打造。
兼顧兩者：高吞吐量與可追溯性
TopMap 提供常規測量的測量配方。透過整合式車碼掃描器載入預設參數，並在寬廣視野下自動識別樣本圖案，無需任何機械固定裝置。採用符合ISO標準且可重複的測量方案，實現一鍵式解決方案。
評估符合DIN/ISO標準（如ISO 25178、ISO 4287/4288），依據設定公差快速視覺化結果，實現清晰的合格/不合格分析。可快速生成並分享報告，或匯出至QS-STAT™進行統計製程控制（SPC），提升實驗室與生產環節的效率、重複性及可追溯性。
選擇合適的表面處理方案，請放心選用轮廓仪 ——透過我們的「先試用後購買」方案，讓您輕鬆獲益。
大視野測量範例
以下為常見工程材料在標準任務中的實際測試結果。這些範例由我們的應用中心彙整，該中心負責可行性研究並提供合約測量服務。
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嵌入式功能支援高精度與高效工作流程——即使在惡劣環境中亦然
獲得寬廣的視野範圍，達44 × 33毫米（透過拼接技術可擴展至約230 × 220毫米），配備電動平台實現自動化操作，支援配方控制與條碼啟動功能，並搭載同軸變焦物鏡（WLI/CSI）及70毫米Z軸行程，提供奈米級垂直性能。
WLI 採用同軸光學設計
→ 確保在高度與深度方向上保持幾何精準度
可追溯校準的WLI/CSI系統提供非接觸式平面3D數據，具備奈米級垂直解析度。遠心光學設計使光束/光線始終平行於光學軸，確保高度範圍內放大倍率恆定且照明均勻——甚至能實現孔洞內部測量。
- 非接觸式、可重複、快速的平面掃描
- 平滑與粗糙表面之相位/包絡評估
- 智慧表面/自適應掃描技術，適用於不同反射率
- 長壽命525奈米LED光源
真實縫合技術——更寬樣本的更高精度
→ 真實拼接技術在掃描大面積樣本時提供無可比擬的精準度
由於較大表面超出單次掃描的視野範圍，拼接技術可將多個圖塊整合為單一精準數據集。此類大面積測量的量測品質取決於光學系統與感測技術、圖塊數量及拼接演算法。
True Stitching技術透過最小化拼接偽影並保留幾何結構，實現高保真大面積測量。
德國頂尖理工大學的獨立基準測試比較六款不同製造商的光學輪廓儀，Polytec 輪廓儀展現出最高水準的拼接與測量品質。此成就源於多項關鍵特性：
- 大單次曝光視野 → 減少圖塊與接縫數量，降低累積誤差
- 精密拼接演算法 → 可控重疊範圍、穩健對位能力，以及能完整保留階梯與邊緣的量測級融合技術
- Pro.Surf 功能：同軸/CSI 光學系統搭配相關圖評估 → 跨圖塊穩定幾何與高度精確度
最終呈現高保真、大面積地形圖，具備更少偽影與符合稽核標準的殘差——此即我們所稱的「真實拼接」。
大視野（FoV）光學元件
→ 減少拼接與週期時間
Pro.Surf 提供寬廣的單次拍攝視野範圍，最大達 44.9 × 33.8 公釐（含約 191 萬個測量點），可於單次擷取中測量較寬廣的樣本或多個零件。透過內建拼接功能，測量範圍可延伸至約 228 × 221 公釐。
- 同時測量多個樣本；支援自動樣本識別
- 縮短週期時間；減少拼接工作量
ECT – 環境補償技術
→ 穩定實地生產環境中的測量結果
噪音、振動與溫度波動皆可能影響測量結果。ECT技術可抵銷此類干擾，確保數據穩定性——即使在生產現場亦然。
- 提升嘈雜或不穩定環境中的可靠性
- 無需完全隔離即可實現自動化與線上品質控制
- 對敏感元件（如MEMS、薄膜元件）尤為適用
準備好自動化量測工作流程
→ 實現無人值守、可重複的測量
模組化設計與電動化選項使Pro.Surf輪廓儀能輕鬆自動化並整合至現有製程與設備中。多項功能組合實現高效無人值守的量測工作流程：
- 圖案匹配與智能掃描技術
- 電動X、Y、Z軸及傾斜/旋轉平台
- 大視野與自動拼接技術，實現大面積高解析度掃描
- TMS（軟體）中的配方系統實現操作員獨立工作流程
- 無活動部件的堅固設計與環境補償技術（ECT）
模式匹配
機器視覺常規程序，能根據模板定位並註冊零件，確保配方精準作用於正確位置（即使零件發生位移或旋轉亦然）。此技術特別適用於托盤及多樣品運行，搭配自動樣品識別功能可有效減少夾具需求。
智能掃描技術
可適應不同反射率/對比度的測量模式，讓您僅需一次設定即可可靠測量「幾乎任何表面」；此功能內建於TopMap 軟體中。
遠心光學系統
啟用與光軸平行的光線以實現恆定放大倍率——使邊緣區域及孔洞內部測量成為可能。
食譜式自動化
樣本識別與托盤掃描的圖案比對；條碼起始處自動記錄樣本/配方ID
大視野（FoV）
單次拍攝視野範圍可達44.9 × 33.8毫米（191萬像素）。內建拼接功能可將覆蓋範圍延伸至約228 × 221毫米，適用於托盤及大型元件。
大樣本量
定位體積可達200 × 200 × 70毫米。具備電動XY軸與傾角調節選項
模組化配置、規格與選項
| 狹窄焦點 | 窄焦點 | 大焦點 |
| 定位體積 | 200 x 200 x 70 毫米³ = 0.028 公尺 | |
| 單次測量最大點數 | X：1592，Y：1200， | |
| 垂直範圍 | 70 毫米 | |
| 測量區域 | X：22.8 毫米 Y：17.2 毫米 X·Y：392.2 平方毫米 | X: 44.9 毫米 Y: 33.8 毫米 X·Y: 1517.6 平方毫米 |
| 測量點間距 | X：14.3 微米 Y：14.3 微米 | X：28.2 微米 Y：28.2 微米 |
| 計算橫向光學解析度 | 8.4 微米 | 16 微米 |
| 測量噪聲 | < 0.5 奈米（相位評估，光滑表面） | |
| 垂直解析度 | < 1.45 奈米（相位評估，光滑表面） | |
| 粗糙度測量範圍 | （僅限 Pro.Surf+ 版本） | |
| 粗糙度橫向解析度 | (僅限 Pro.Surf+ 版本) | |
| 典型粗糙度測量 | (僅限 Pro.Surf+ 版本) | |
請參閱資料表以獲取具體細節與更多資訊（請參見下方「下載」區塊）
