精准控制芯片键合

方形扁平无引脚（QFN）封装的特性表征

Polytec 的 3D 表面计量解决方案具有极高的产线适配性，能够无缝集成至生产线当中，在环氧树脂芯片键合工艺里实现自动化、高分辨率的实时在线测量。其可测量的典型项目十分丰富，涵盖芯片倾斜度的精准测定、键合线厚度（BLT）的精确测量、键合线高度的获取、芯片的精确定位，还能得到扭转信息以及相对于参考位置的精确相对测量数据。

在集成电路领域，方形扁平无引脚（QFN）封装是一种典型的芯片连接方式。在此封装形式中，芯片贴装圆角是指芯片边缘处多余的爬升部分，它能显著增强芯片边缘的机械强度。借助测量得到的键合线厚度数据，我们能够进一步推导并优化一系列关键参数，比如圆角的宽度、圆角相对于焊盘的高度、圆角的上升斜率以及倾斜角度等。