印刷和柔性电子 - 使用光学表面计量的过程控制

Scheme of epoxy die bonding on IC, showing die attach on the lead frame

Determining bond line thickness as key quality indicator for the die bonding process

Measuring the BLT bond line thickness on an IC

Epoxy die bonding chip placement positioning quality control

Areal surface characterization can determine bond line thickness, slope angle for monitoring the die attach process

Scheme of epoxy die bonding on IC, showing die attach on the lead frame

Determining bond line thickness as key quality indicator for the die bonding process

Measuring the BLT bond line thickness on an IC

Epoxy die bonding chip placement positioning quality control

Areal surface characterization can determine bond line thickness, slope angle for monitoring the die attach process

Polytec 的 3D 表面计量解决方案易于集成到生产线中，并在环氧树脂芯片键合工艺中提供自动化和高分辨率的在线测量。典型的测量是确定芯片倾斜、粘合线厚度测量 (BLT)、高度或芯片/芯片定位以及扭转信息和相对于参考位置的相对测量。

在四平无引线(QFN)封装中，作为集成电路中典型的芯片连接类型之一，芯片贴装圆角是芯片边缘的过度爬升。它提供沿模具边缘的机械强度。根据测量的粘合线厚度，可以得出有用和优化的参数，例如圆角的宽度、圆角距焊盘的高度、圆角的上升斜率或倾斜角。

3D 光学层厚度测量、键合线厚度和台阶高度测量

TopMap Micro.View是易于使用且紧凑的光学轮廓仪。选择Micro.View作为具有成本效益的质量控制解决方案，用于精密工程的表面分析，检查粗糙度，微结构和更多表面细节。

TopMap Micro.View +是模块化设计的新一代光学表面轮廓仪，能够以最高精度可靠地测量有关表面光洁度和微观结构的最具挑战性的分析任务。焦点查找器和焦点跟踪器有助于保持样品始终聚焦，全电动定位装置随时准备自动化。了解更多！

Polytec 新的一体化系统。白光干涉仪的精度，加上色彩共焦传感器，足以克服一台装置上已确定的形状偏差和任意粗糙度。Pro.Surf + 用于测量大面积外形，并且在这样做时，还可以表征纳米分辨率的结构。