通过 3D 表面特性控制环氧树脂芯片键合
在环氧树脂芯片键合和任何相关的贴片工艺中，管芯的准确放置和贴装对于工艺稳定性和最终的组件质量至关重要。 粘合剂厚度或粘合线厚度 (BLT) 是可靠地将芯片连接到引线框架或其他基板的关键。 Polytec 的 TopMap 表面轮廓仪可以自动、可靠地确定引线框架上的芯片方向，包括芯片倾斜以及粘合线厚度测量。 这种非接触式测量方法可以对芯片键合过程进行快速、简单和可靠的质量控制管芯接合过程。
QFN特性配套（四方扁平无引线 / engl.: QFN quad-flat no-leads)
Polytec 的 3D 表面计量解决方案易于集成到生产线中，并在环氧树脂芯片键合工艺中提供自动化和高分辨率的在线测量。 典型的测量是确定芯片倾斜、粘合线厚度测量 (BLT)、 高度或芯片/芯片定位以及扭转信息和相对于参考位置的相对测量。
在四平无引线(QFN)封装中，作为集成电路中典型的芯片连接类型之一，芯片贴装圆角是芯片边缘的过度爬升。 它提供沿模具边缘的机械强度。 根据测量的粘合线厚度，可以得出有用和优化的参数，例如圆角的宽度、圆角距焊盘的高度、圆角的上升斜率或倾斜角。
3D 光学层厚度测量、键合线厚度和台阶高度测量
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