通过 3D 表面特性把控环氧树脂芯片键合
在环氧树脂芯片键合以及各类相关芯片贴装工艺中，芯片的精准定位与贴装操作，对维持工艺稳定性、保障最终元件品质起着决定性作用。其中，粘合剂厚度，即键合线厚度（BLT），是决定芯片能否稳固贴装至引线框架或其它基板的核心要素。Polytec 公司的 TopMap 表面轮廓仪，可自动且精准地测定芯片在引线框架上的方位，包括芯片倾斜度，同时还能对键合线厚度进行测量。这种非接触式测量手段，能够实现对芯片键合工艺快速、便捷且可靠的质量管控 。
方形扁平无引脚（QFN）封装的特性表征
Polytec 的 3D 表面计量解决方案具有极高的产线适配性，能够无缝集成至生产线当中，在环氧树脂芯片键合工艺里实现自动化、高分辨率的实时在线测量。其可测量的典型项目十分丰富，涵盖芯片倾斜度的精准测定、键合线厚度（BLT）的精确测量、键合线高度的获取、芯片的精确定位，还能得到扭转信息以及相对于参考位置的精确相对测量数据。
在集成电路领域，方形扁平无引脚（QFN）封装是一种典型的芯片连接方式。在此封装形式中，芯片贴装圆角是指芯片边缘处多余的爬升部分，它能显著增强芯片边缘的机械强度。借助测量得到的键合线厚度数据，我们能够进一步推导并优化一系列关键参数，比如圆角的宽度、圆角相对于焊盘的高度、圆角的上升斜率以及倾斜角度等。
键合线厚度、薄膜厚度与层厚的3D测量
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