Durchkontaktierungen (VIA) optisch prüfen

Durchkontaktierungen oder vertikale elektrische Verbindungen (engl. vertical interconnect access, VIA) werden hauptsächlich in hochdichten integrierten Schaltkreisen (engl. integrated circuit, IC) eingesetzt und besitzen Strukturen mit einem hohem Aspektverhältnis. im Halbleiterbereich haben sich besonders TSV (Through silicon VIA) etabliert. Mit optischer 3D-Messtechnik von Polytec prüfen Sie die Produktionsprozesse, bestimmen hochgenau z.B. die Ätztiefen, messen die Abstände und Oberflächenparameter einfach, automatisch und zuverlässig. Chromatisch-konfokale Sensoren sowie mikroskop-basierte Profilometer bieten hierfür vielseitige Prüfmöglichkeiten für das Messlabor sowie auch in der Produktion.

Ätzprozesse an VIA und Fertigungsparameter überprüfen?

Ihr PolyXpert für Oberflächenmesstechnik