Analyse von Durchkontaktierungen (VIA)

Durchkontaktierungen oder vertikale elektrische Verbindungen (engl. vertical interconnect access, VIA) werden hauptsächlich in hochdichten integrierten Schaltkreisen eingesetzt und besitzen Strukturen mit einem hohem Aspektverhältnis. Besonders etabliert haben sich TSV (Through silicon VIA) im Halbleiterbereich. Mit Präzisionsmesstechnik von Polytec können Sie Ätztiefen, Abstände und Oberflächenparameter einfach, automatisch und zuverlässig prüfen. Chromatisch-konfokale Sensoren und Mikrostruktur-Spezialisten bieten vielseitige Messmöglichkeiten, sowohl im Labor als auch in der Produktion.

Ihr PolyXpert für Oberflächenmesstechnik