微纳米技术

这项全新的专利测量技术，能对硅封装微机电系统（MEMS）开展全方位、极具代表性的分析工作，即便隔着硅封盖，也能精准测量其动力学特性。Polytec 的专业团队满怀热忱，期待接收您的封装 MEMS 样品，为您提供模态测试服务，深入进行可行性研究。无论您的封装微结构正处于开发、原型制作，亦或是生产的任一阶段，我们都能全程为您提供专业咨询 。

MSA-600 显微式激光测振仪专为 MEMS 及显微结构测量而打造，是一款能够获取三维静态与动态特性的一体化光学测量解决方案。它在加速产品开发流程、优化产品质量控制方面表现卓越，甚至可集成至商用探针台，用于晶圆级测试。目前，该仪器的性能已提升至高达 8 GHz。

3D显微式激光测振仪同时记录XYZ三个方向的振动分量，测试带宽覆盖DC~25 MHz，每向的振幅分辨率均达到亚皮米级，可用于面内和面外振动测试。