粗线键合的质量检验
粗线铝键合技术在汽车行业中被广泛用于功率半导体的键合，因此必须具备极高的可靠性。激光振动计可让您对键合过程进行原位检测，因此对于查明任何质量缺陷至关重要。
在微电子组件中——其中高输出电平和大电流的传输至关重要（例如汽车行业的功率模块）——通常采用所谓的粗线键合工艺进行电连接。 电气接触是通过超声波摩擦焊接工艺，使用直径范围为100至600 μm的铝线实现的。在此过程中，键合垫的共振现象是不可取的，因为这很可能导致键合连接质量下降，其长期可靠性也令人存疑。
光纤振动测量法既能以最高精度分析焊盘的振动，又能评估焊接过程中的焊接质量，是一种极佳的方法。激光振动测量法既具备非接触式测量方案的优势——不会影响样品的振动行为，又兼具足够高的时空分辨率。
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