信頼性の高いスマートフォンおよびモバイルデバイス
スマートフォン、タブレット、ノートブックに使用される製造部品の公差は、生産工程において既に非常に厳格な品質管理が施されています。生産ライン内または最終工程での100%検査によってのみ、製造・流通される全ての部品および完成したモバイル機器が、耐久性と円滑な動作を両立させることが保証されます。タッチスクリーンはスマートフォンにおける最も重要なユーザーインターフェースです。
その平坦性は、PolytecのTopMap Pro.Surf で確認できます。この装置は、計測学的な観点から広い表面の計測に特に適しています。Polytec 社の色差共焦点センサー技術は、ほぼリアルタイムで厚さまたは高さの測定値を提供するため、製造中にガラスが適切な厚さであることを確実に確認できます。一方、マイクロエレクトロメカニカルシステム(MEMS)の最小詳細まで検査したい場合は、TopMapシリーズの顕微鏡システムを選択できます。要するに、Polytec 社の表面測定システムは、ユーザーがモバイル端末を常に信頼できるようにするための基本情報を提供します。
最も広い視野角(FoV)を備えた表面プロファイラー
測定部品向けに、Pro.Surfシリーズは材料・サイズ・サンプルの複雑さにおいて比類なき柔軟性を備えた、最も効率的な表面プロファイロメーターを提供します。
オンラインデモをご覧になるか、直接システムをレンタルして、Pro.Surfがご提供できる性能をぜひご体感ください。

関連アプリケーションおよび測定タスク

ダイボンディング
In epoxy die bonding, the accurate placement & attachment of the die is crucial for quality. Ask for TopMap surface metrology for die bonding process control.

フレキシブルエレクトロニクス
Polytec optical systems ensure process control and tolerance checks in printed and in-foil hybrid electronics with integrated chips

ボールグリッドアレイ(BGA)
Areal optical 3D measurement of BGA topographies for precise inspection of bump height, flatness, coplanarity and warpage in electronics manufacturing.

高出力レーザーダイオード
Reliable and fast 3D measurement results of high power laser diodes (HPLDs). Analyze flatness and step height with surface measurement from Polytec.

表面パラメータ
Learn more about roughness, flatness, step-height and layer thickness.

