Effizientes Testen von MEMS auf Wafer-Ebene
Um die Produktionskosten für MEMS bei gleichzeitig hoher Ausbeute und Qualität niedrig zu halten, bewährt sich immer mehr die Prüfung auf Wafer-Level bereits vor dem Vereinzeln der Chips. Standard dabei sind elektrische Testverfahren, bestimmte Aufgaben erfordern allerdings eine direkte, zumeist optische Messung der mechanischen Funktion.
Die Polytec Messtechnik können Sie hierfür problemlos in nahezu alle kommerziell erhältlichen Wafer-Prober integrieren. Die Kombination aus (halb-)automatischer Probe Station mit einem mikroskopbasierten Scanning-Laservibrometer wie dem Polytec Micro System Analyzer ermöglicht Ihnen eine rationelle und schnelle Messung des dynamischen Verhaltens von MEMS direkt auf dem Wafer. So erzielen Sie einen hohen Durchsatz und haben ein wichtiges Werkzeug, um den Produktionsprozess zu überwachen.
Homogenität über den Wafer (rechts)
Time-Domain beim Schaltverhalten von RF-Switches
Die monolithische Integration von RF-MEMS in einer SiGe-BiCMOS-Technologie ermöglicht die Entwicklung kostengünstiger und hochintegrierter Schaltkreise für zukünftige Radar- und Imaging-Systeme. Durch den Einsatz von Laser-DopplerVibrometrie (LDV) und Weißlichtinterferometrie (WLI) wurden RF-MEMS-Schalter mit ausgezeichneter Performance und Zuverlässigkeit entwickelt.
MEMS Dynamik optisch auf Wafer-Level charakterisieren
Während elektrische Tests die Funktionalität überprüfen, sind innovative optische Messverfahren unerlässlich, um auch die zugrundeliegenden physikalischen Eigenschaften von MEMS zu charakterisieren, wo elektrische Tests an Grenzen stoßen. Mehr über die Charakterisierung der MEMS-Dynamik und Mikrosystemtests auf Wafer-Ebene lesen Sie im umfangreichen Paper.
Microstructure characterization
Zugehörige Produkte
MSA-600 Micro System Analyzer
Das komplette optische Messsystem für die statische und dynamische 3D-Charakterisierung von MEMS-Bausteinen in der Mikrosystemtechnik - neu bis zu 6 GHz! Das MSA-600 beschleunigt die Entwicklung und Qualitätskontrolle in der Mikrosystemtechnik - auch für Tests auf Wafer-Level dank Kompatibilität zu kommerziell verfügbaren Probe-Stations.
MSA IRIS Messdienstleistung
Diese brandneue, patentierte Messtechnik erlaubt die umfassende Charakterisierung verkapselter MEMS durch die Silizium Kappe hindurch. Unsere PolyXperts freuen sich auf Ihre Proben verkapselter Mikrostrukturen und MEMS: für verlässliche experimentelle Modalanalysen, Machbarkeitsstudien und Beratung über alle Projektphasen hinweg von Entwicklung über Prototyping bis Fertigung.
MSA-100-3D Micro System Analyzer
Der 3D Micro System Analyzer erfasst Schwingungskomponenten in allen 3 Raumrichtungen gleichzeitig. Das Messsystem ermöglicht damit hochaufgelöste 3D-Schwingungsanalysen von DC bis zu 25 MHz mit Amplitudenauflösungen im sub-Pikometer Bereich sowohl für In-Plane als auch für Out-of-Plane Schwingungskomponenten.
Weitere Anwendungen in Mikro- und Nanotechnologie
- Prototypentest
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