マイクロシステムアナライザ MSA-650 IRIS 

MSA-650 IRISを使用すれば、パッケージングされたMEMSデバイスにおいて、破壊試験となるキャップの開封(デキャッピング)を行うことなく、有限要素モデルと実際のデバイス挙動を検証できます。シリコンキャップをした状態で、固有モード形状、共振周波数、応力による周波数シフトをピコメートル分解能で測定します。設計ミスを数週間で発見し、試作回数を最小限に抑え、初回での成功を実現します。シミュレーションを、推測から確実な予測へと進化させることで、開発コストを削減し、市場投入までの時間を短縮します。

MSA-650 IRISは、シリコンキャップ越しに機械的Q値を直接測定できるため、電気的テストでは捉えきれない、実際の減衰特性や真空封止の状態を明らかにします。パッケージのリーク（漏れ）を数時間以内に検知。機械的ななQ値と電気的なアーティファクト（疑似信号）を明確に判別し、気密性の定量的な判定基準を確立します。市場投入後の故障を減らし、莫大なコストを伴う信頼性トラブルを排除。客観的な品質指標を提供することで、ブランドの信頼性と規制への準拠を強固なものにします。

MSA-650 IRISは、パッケージング工程で生じる周波数シフトと応力分布をリアルタイムに可視化。ダイアタッチ材の選定、硬化条件、組立プロセスの最適化を、定量的なフィードバックに基づいて行えます。熱応力に起因する共振周波数の変動を直接測定。最適な接着剤の厚みを特定し、応力隔離構造の妥当性を「封止されたままの状態」で検証します。周波数のばらつきを抑え、初期試作から仕様適合を実現。補正が必要なドリフトを最小限に留めることで、キャリブレーション（校正）コストを劇的に削減します。

MSA-650 IRISをプローブステーションに統合すれば、パッケージング工程への投資前に、自動化されたメカニカル品質管理を実現できます。量産サイクルタイム内で、共振周波数、モード形状の健全性、Q値の適合性を全数検査。シリコンキャップの剥離、真空封止の不備、電気的テストでは検知不能な構造欠陥を確実に特定します。機械的な検証をパスしたデバイスのみを出荷。市場での故障を最小限に抑え、貴社のブランド価値を確固たるものにします。

パッケージ化されたMEMSをシリコンキャップ越しに非破壊で解析。証拠を損なうことなく、不具合の機械的な根本原因を明らかにします。振動子の固着、異常減衰、キャップの剥離、そして設計ミスかプロセス異常かの切り分けを、デキャップによる二次的な損傷なしに実行できます。解析時間を大幅に短縮し、憶測ではなく「実機データ」に基づいた再発防止策を策定。定量的な機械的なデータにより、顧客要求や規制に対し、継続的な品質改善を強力に証明できます。