ウェハレベル

Precise vibration measurement solutions for wafer level

ウェハ上のMEMSの効率的な測定

チップを切り出す前のウェハレベルで測定すると、製造プロセスの早い段階で不良チップを選別することができ、歩留まりや品質を維持しながらMEMS製造コストを低減できます。この場合、電気的テスト手法が標準的ですが、光学的測定によって機械的機能を直接的に検証することができます。

ポリテックの顕微鏡ベースのスキャニングレーザー振動計マイクロシステムアナライザは市販の半自動プローブステーションと簡単に組み合わせて、ウェハ上のMEMSの動的挙動を効率的かつ迅速に測定することができます。これにより、効率的に生産プロセスを監視することができます。

Please fill out the form to receive the download link via email.

RFスイッチのスイッチング動作の時間軸測定

ウェハレベルでのRF MEMSスイッチのスイッチング動作の測定
Deflection shape after modal testing microacoustic device on wafer level
Microsystems RF radio frequency wafer level test

マイクロシステムの特性評価

関連製品とサービス

マイクロシステムアナライザ MSA-600

MSA-600 は、MEMS や微細構造の静的・動的な 3D 特性を測定するオールインワン光学測定ソリュー ションで、最大 8GHz まで対応します。MSA-600は、マイクロシステム開発および品質検査を強化し、市販のプローブステーションに組み込むことにより、ウェーハレベルでのテストも可能にします。

マイクロシステムアナライザ MSA-100-3D

The 3D Micro System Analyzer records vibration components in all three spatial directions at once. The optical measurement system enables high-resolution 3D vibration analysis from DC up to 25 MHz with amplitude resolutions in the sub-picometer range, for both in-plane and out-of-plane vibration components.

マイクロシステムアナライザ MSA-060

顕微鏡型レーザドップラ振動計のエントリモデルです。他のモデルはレーザが測定物表面をスキャンするのに対し、MSA-060は電動ステージによる多点計測で、DCから24 MHzの小さな部品の表面全体の振動を非接触で測定、可視化することができます。

マイクロシステムアナライザ MSA-650 IRIS

MSA-650 IRIS マイクロシステムアナライザ は、赤外線レーザを採用した特許取得済みの革新的な顕微鏡型レーザドップラ振動計で、測定周波数帯域は最大25 MHzで、シリコンキャップ越しにマイクロシステムを測定することができ、デバイスに接触したりデキャップすることなく、真のMEMSダイナミクスを明らかにします。

MSA IRIS 測定サービス

この特許取得済みの新しい測定技術は、シリコン封止されたMEMSを、シリコンキャップ越しに測定することができます。ポリテックでは、MSA IRIS を使用して、シリコンキャップ付きMEMSのモーダルテスト等の測定サービスを行っています。

担当者へ相談

当社の専門家が、お客様のプロジェクトに合わせた測定ソリューションで支援いたします。あるいは、重要な要素の測定をサポートいたします。ぜひ本日お問い合わせください。