Qualitätskontrolle beim Drahtbonden (Die-bonding)

Beim Die- oder Chipbonden auf Basis von Epoxidharz und allen verwandten Verbindungstechniken in der Halbleitertechnik ist die genaue Platzierung und Befestigung des Dies auf dem Träger entscheidend für die Prozessstabilität und die Qualität des fertigen Bauteils. Die Klebstoffdicke und deren Verlauf, mit dem das Die oder der Chip auf dem Leadframe oder Trägerstubstrat befestigt wird (engl. BLT bond line thickness), ist der Schlüssel für eine zuverlässige Verbindung des Dies auf Leadframe oder anderen Trägersubstraten. Mit der optischen TopMap Oberflächenmesstechnik von Polytec lassen sich die Die-Orientierung auf dem Leadframe einschließlich der Die-Neigung / -Kippung sowie Benetzungswinkel / Kontaktwinkel des Klebstoffes automatisch und zuverlässig bestimmen. Die berührungslose Messmethode der Weißlicht-Interferometrie ermöglicht dabei eine schnelle, einfache und äußerst präzise Qualitätskontrolle des Die-Bonding-Prozesses.