Die richtige InGaAs-Kamera für Ihre SWIR-Anwendung finden

Polytec bietet herausragende InGaAs-Kameras für unterschiedliche Anwendungen. Alle aufgeführten Produkte sind komplett ITAR-frei, unterliegen also keinen Exportbeschränkungen. Ob leicht und kompakt oder besonders rauscharm und schnell, gekühlt oder ungekühlt - wir haben die richtige Kamera und beraten Sie zielgerichtet für Ihre Anwendung.

Rauscharme Highspeed-Aufnahmen für Echtzeitanwendungen

Die SWIR-Kameras der C-RED Serie sind ultraschnelle, rauscharme Kurzwellen-Infrarotkameras, die mit 600 frames/sec und weniger als 60 Elektronen Ausleserauschen betrieben werden kann. Um diese Leistung zu erreichen, ist ein 640 x 512 InGaAs PIN-Fotodiodendetektor mit 15 µm Pixelabstand für hohe Auflösung integriert, der über einen elektronischen Verschluss mit Integrationsimpulsen kürzer als 5 µs verfügt.

Die C-RED 2 wurde für High-End-SWIR-Anwendungen bei schwachem Licht entwickelt und bietet neue Möglichkeiten für Wissenschaft, Forschung und Industrie. Die C-RED 2 ER bietet eine erweiterte Wellenlänge mit einer Quanteneffizienz von über 70 % (von 1,4 bis 2,0 µm), die noch tieferes Infrarot ermöglicht und neue Möglichkeiten für Astronomie, Biowissenschaften und Industrie bietet. Die C-RED 3 wurde speziell für  kurze Belichtungszeiten entwickelt und gilt als schnellste ungekühlte VGA-Kamera für SWIR-Bildgebung. Autonom und kompakt ist die C-RED 3 auch als OEM-Version erhältlich.

Modell

C-RED 2 gekühlte SWIR-KameraC-RED 2 ER (extended range) gekühlte SWIR-KameraC-RED 3 ungekühlte SWIR-Kamera

Datenblatt 

C-RED 2C-RED 2 ER C-RED 3

Gewicht

ca. 900 gca. 900 g230 g

Maße

55 × 75 × 140 mm ohne Objektiv55 × 75 × 140 mm ohne Objektiv55 × 55 × 60 mm ohne Objektiv

Objektivgewinde

C-MountC-MountC-Mount, CS-Mount, T-Mount

Schnittstellen

USB 3.1 und CameraLinkUSB 3.1 oder CameraLinkUSB 3.1 oder CameraLink

Pixel Pitch

15 μm15 μm15 μm

Pixelarray

640 x 512640 × 512640 x 512

Spektrale Empfindlichkeit

0,9 bis 1,7 µm1,3 µm bis 2,2 µm0,9 bis 1,7 µm

Quanteneffizienz

> 70 % von 1 µm bis 1,65 µm> 70 % von 1 µm bis 1,4 µm> 70 % von 1 µm bis 1,65 µm

Ausleserate (Full Frame)

600 fps
(1779 fps @ 320 x 256)
(32066 fps @ 32 x 4 [min.])
600 fps
(1779 fps @ 320 x 256)
(32066 fps @ 32 x 4 [min.])
600 fps
(1779 fps @ 320 x 256)
(32066 fps @ 32 x 4 [min.])

Rauschen (bei 600 fps
@ 50 µs tint med gain)

< 30 electrons60 electrons< 40 electrons

Full-Well-Kapazität bei low gain
Full-Well-Kapazität bei med gain
Full-Well-Kapazität bei high gain

1400 ke-
128 ke-
33 ke-
1400 ke-
96 ke-
 
1400 ke-
128 ke-
33 ke-

Software

SDK (C, C++, Python) / LabVIEW / μManager / MatLabSDK (C, C++, Python) / LabVIEW / μManager / MatLabSDK (C, C++, Python) / LabVIEW / μManager / MatLab

Klein, leicht, günstig und mit Top-Performance aufnehmen

Die ungekühlten SWIR InGaAs-Flächenkameras überzeugen durch maximale Performance bei extrem kompakter Bauform.

SWaP-Kameras (small size, weight and power) werden speziell für Anwendungen entwickelt, bei denen es neben Robustheit besonders auf minimale Größe, Masse und Energieeffizienz ankommt. Die Polytec-Snapshot-Kameras mit CameraLink-Interface zeichnen sich durch ein hervorragendes Preis-Leistungsverhältnis aus und sind frei von ITAR-Export-Restriktionen.

Modell

Micro 320CSX SWIR CameraMicro 640CSX SWIR CameraNano 640C SWIR Camera

Datenblatt 

SU320CSXSU640CSX military
SU640CSX commercial
GA640C commercial
GA640C military

Gewicht

< 60 g mit Gehäuse, < 55 g OEM< 65 g mit Gehäuse, < 57 g OEM< 27 g

Maße

ENC-Serie: 31.8 × 31.8 × 30.6 mm
OEM-Serie: 31.8 × 30.6 × 30.2 mm
einschl. Anschlüsse, ohne Objektiv
ENC-Serie: 31.8 × 31.8 × 30.6 mm
OEM-Serie: 31.8 × 30.6 × 30.2 mm
einschl. Anschlüsse, ohne Objektiv
25.4 × 25.4 × 25.3 mm
einschl. Anschlüsse, ohne Objektiv

Objektivgewinde

C-MountC-MountM15 × 0.5

Camera Link-Anschluss

26 Pin SDR Standard-AnschlussAirborn NK-2B2-025-225-TH00Airborn NK-2B2-025-225-TH00

Stromversorgungsanschluss

14 Pin SDR Standard-AnschlussAirborn NK-2B2-015-225-TH00Airborn NK-2B2-015-225-TH00

Pixel Pitch

12.5 μm12.5 μm15 μm

Pixelarray

320 × 256640 × 512640 x 512

Sensorfläche

4.0 × 3.2 mm (5.1 mm diagonal)8.0 × 6.4 × 10.2 mm diagonal9.6 × 7.7 × 12.3 mm diagonal

Betriebstemperatur

–5 °C bis 60 °C–40 °C bis 70 °C–35 °C bis 71 °C

Lagertemperatur

–54 °C bis 85 °C–54 °C bis 85 °C–54 °C bis 85 °C

Relative Luftfeuchtigkeit

95 % nicht kondensierend95 % nicht kondensierend20–80 %

Leistungsbedarf

DC-Spannung: +4–16 V
Leistung: 1.7 W bei 20 °C Gehäusetemperatur, max. < 4 W
DC Spannung: +4.5–8 V
Leistung: 1.7 W bei 20 °C Gehäusetemperatur, max. < 4 W
DC Spannung: +4–8 V
Leistung: 1.7 W bei 20 °C Gehäusetemperatur, 5 V Eingangsspannung

Schock-Design
regellose Vibration
Thermischer Schock

nach MIL-STD-810Gnach MIL-STD-810Gnach MIL-STD-810G

Optischer Füll-Faktor

100 %100 %100 %

Spektrale Empfindlichkeit

Standard, 0.9 µm bis 1.7 µm
NIR/SWIR, 0.7 µm bis 1.7 µm
Standard, 0.9 µm bis 1.7 µm
NIR/SWIR, 0.7 µm bis 1.7 µm
Standard, 0.9 µm bis 1.7 µm
NIR/SWIR, 0.7 µm bis 1.7 µm

Quanteneffizienz

Standard, > 65 % von 1 µm bis 1.6 µm
NIR/SWIR, > 65 % von 0.9 µm bis 1.6 µm
Standard, > 65 % von 1 µm bis 1.6 µm
NIR/SWIR, > 65 % von 0.9 µm bis 1.6 µm
Standard, > 65 % von 1 µm bis 1.6 µm
NIR/SWIR, > 65 % von 0.9 µm bis 1.6 µm

mittlere Detektivität, D*

2.86 x 10132.8 x 1013 cm√Hz/W (typisch)1.8 x 1013 cm√Hz/W (typisch)

Rauschen (RMS)*

35 electrons (typisch)35 electrons (typisch)65 electrons (typisch)

Dynamik

800:1 (hoher Gain)
1700:1 (niedriger Gain)
460:1 (hoher Gain)
800:1 (niedriger Gain) (Minimum)
300:1 (hoher Gain)
1000:1 (niedriger Gain) (Minimum)

Belichtungszeit

200 µs bis 32 ms30 µs bis 32 ms63 µs bis 33 ms

Bildkorrektur

2-point (Offset und Gain) Pixel für Pixel, wählbar2-point (Offset und Gain) Pixel für Pixel, wählbarSensors Unlimited's proprietäre parametrisierte Non-uniformity-Korrekturen, die Temperatur und Lichtintensität kompensieren.

Daten-Ausgabeformat

12 bit base Camera Link®12 bit base Camera Link®12 bit base Camera Link®

Scan-Modi

kontinuierlichkontinuierlichdauerhaft oder 4 extern getriggerte Modi, oder ROI-Windowing-Modus

Export-Informationen (Herstellerland USA)

ECCN-6A003.b.4.a
HTS-9027.50.4060
USML-XII*©
HTS-9027.50.4060
USML-XII*©
HTS-9027.50.4060

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