
フレキシブルエレクトロニクス
品質管理
フレキシブルエレクトロニクスの3D特性評価
フレキシブルエレクトロニクスは、ウェアラブル、薄膜太陽電池、RFID、自動車のダッシュボードや医療用アプリケーションに使用されるディスプレイなどの分野で、新しいアプリケーションの領域を開拓しています。これらすべての用途において、製品の信頼性は重要な品質指標となります。また、信号処理、通信、エネルギー生成のために、コンポーネントを調和させることがますます求められています。このような用途では、ポリテックの非接触 表面粗さ・形状測定機により、ハイブリッドフレキシブルエレクトロニクスの表面全体を1回の撮影でスキャンすることができます。この光学的かつ非破壊的な測定方法は、形状パラメータ、粗さ、構造的な詳細を代表してプリントエレクトロニクスを特徴付け、エレクトロニクスの品質と機能性の確保に貢献します。






プリンテッドエレクトロニクスの形状パラメータと表面粗さ
表面をスキャンして 3D 高さ情報を評価することで、プリント基板やフレキシブルエレクトロニクスの特性評価を迅速かつ確実に行うことができます。ポリテックの非接触 表面粗さ・形状測定機は、エレクトロニクスの品質とプリンテッドエレクトロニクスプロセスの安定性の両方において、有意義なデータを提供します。高度なカラー情報モードは、欠陥の判定や位置の特定に役立ちます。
非接触 表面粗さ・形状測定機 TopMapシリーズのセンサヘッドは、フレキシブルエレクトロニクスの製造工程を半自動化または完全自動化するために、生産ラインに簡単に組み込むことができ、インライン検査用のカスタマイズソリューションを提供します。また、事前に定義された測定設定を管理・ロードすることで、測定レシピを使用した製造レベルでのワンクリック検査も可能です。PolyXpertは、カスタムルーチンの開発や評価など、プロジェクトのあらゆる段階において、オープンソフトウェアアーキテクチャを使用して、喜んでサポートさせていただきます。
フレキシブルエレクトロニクスの導電性接合をマスターする方法については、Polytec PT のポリマー技術ソリューションを参照してください。
マイクロエレクトロニクスの特性評価
Dear visitor, in order to be able to watch our videos please accept the cookies. All information about the usage of cookies can be found in our privacy policy
関連製品
TopMap Micro.View
TopMap Micro.View® is an easy to use and compact optical profiler. Choose Micro.View® as the cost-effective quality control solution for surface analysis of precision-engineering, for inspecting roughness, microstructures and more surface details.
TopMap Micro.View+
TopMap Micro.View®+ is the next generation optical surface profiler in a modular design to reliably measure the most challenging analysis tasks regarding surface finish and microstructures with utmost precision. Focus Finder and Focus Tracker assist in keeping samples focused at all times, with fully motorized positioning units ready for automation. Find out more!
TopMap Pro.Surf+
The all-in-one 3D optical surface profiler from Polytec. The precision of a white-light interferometer, complemented by chromatic confocal sensors to overcome form deviations and any roughness determined with one device. Pro.Surf+ measures topography over a large area and, in so doing, characterizes structures with nanometer resolution.
エレクトロニクス、半導体、ソーラー業界のその他の関連アプリケーション
- Ball grid array (BGA)
bump measurement on a ball grid array (BGA) as 3D profile - Mobile devices
Production testing of components for mobile devices using 3D optical surface metrology - Pass/fail analysis
Multi-sample pass-fail analysis in manufacturing - Surface parameters
Surface parameter characterizing the form, waviness and texture of a workpiece