Verkapselte MEMS berührungsfrei prüfen als Dienstleistung
Die Laser-Doppler-Vibrometrie (LDV) ist die etablierte Messmethodik zur Untersuchung der Dynamik von MEMS und anderen Mikrostrukturen mit höchster Präzision. Laservibrometer arbeiten typischerweise mit sichtbaren Wellenlängen, welche die Siliziumverkapselung von MEMS nicht durchdingt und verkapselte MEMS somit nicht direkt untersuchen kann. Die Charakterisierung eines solchen MEMS mit Lichtquellen im nahinfraroten Wellenlängenbereich hingegen erlaubt es, sogar eingekapselte MEMS ohne Öffnen der Kapsel zu durchdingen und zu vermessen.
Selbstverständlich bieten wir für Auftragsmessungen auch die Möglichkeit, sicher und bequem online beizuwohnen. So sind Sie von Anfang an live dabei und halten den Zeit- und Kostenaufwand minimal.
Highlights
- PolyXperts Messdienstleistungen mit patentierter Messtechnologie nutzen für rasche Ergebnisse ohne Invest
- Effektive Trennung der Bauteilebenen zur Erforschung des wahren Schwingverhaltens verkapselter MEMS
- Reales Schwingverhalten an komplexen Si-verkapselten MEMS im finalen Zustand messen
- Hochaufgelöste Modaltestdaten bis 25 MHz, ideal zur FEM-Validierung verkapselter MEMS
- Integriertes Hochleistungs-IR Mikroskop misst durch Silizium-Schicht hindurch
- Videomikroskopie-Modus erfasst In-Plane Bewegungen (in der Bauteilebene) bis zu 2.5 MHz
- Kompatibel mit Standard Exportformaten für Modaldaten, Grafik sowie Video zum Postprocessing
- Kostenfreier ScanViewer und Desktop Software nutzen zum Teilen und Präsentieren Ihrer Ergebnisse
Modaltest an Silizium-verkapselten MEMS
Der Prozessschritt der Verkapselung von Mikrostrukturen und MEMS kann zu zusätzlichen Belastungen führen, welche die Performance beeinflussen kann. Daher ist eine umfassende Charakterisierung des MEMS-Bausteine im endgültigen, also eingekapselten Zustand unabdingbar. Da Silizium im nahen Infrarotspektrum oberhalb von Wellenlängen von 1050 nm transparent ist, eröffnet die neue und patentierte, auf Infrarotinterferometern basierende Schwingungsmessung von Polytec die Möglichkeit, eingekapselte MEMS auf reales Schwingverhalten zu messen und somit repräsentative Messergebnisse zu liefern. Diese brandneue, innovative Interferometer-Technologie von Polytec bietet höchste Datenqualität aufgrund der expliziten Trennung der einzelnen Bauteilschichten (layer) in verkapselten MEMS.
Kontaktieren Sie uns für eine umfassende und repräsentative Untersuchung Ihrer verkapselter MEMS! Unsere PolyXperts freuen sich darauf, Proben Ihrer verkapselten Mikrostrukturen zu erhalten: für umfangreiche experimentelle Modalanalysen, Machbarkeitsstudien und Beratung in sämtlichen Projektphasen von Entwicklung über Prototyping bis zur Produktion.
Wafer-level and single-die testing
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