Verkapselte MEMS berührungsfrei prüfen als Dienstleistung

Die Laser-Doppler-Vibrometrie (LDV) ist die etablierte Messmethodik zur Untersuchung der Dynamik von MEMS und anderen Mikrostrukturen mit höchster Präzision. Laservibrometer arbeiten typischerweise mit sichtbaren Wellenlängen, welche die Siliziumverkapselung von MEMS nicht durchdingt und verkapselte MEMS somit nicht direkt untersuchen kann. Die Charakterisierung eines solchen MEMS mit Lichtquellen im nahinfraroten Wellenlängenbereich hingegen erlaubt es, sogar eingekapselte MEMS ohne Öffnen der Kapsel zu durchdingen und zu vermessen.

Der Prozessschritt der Verkapselung von Mikrostrukturen und MEMS kann zu zusätzlichen Belastungen führen, welche die Performance beeinflussen kann. Daher ist eine umfassende Charakterisierung des MEMS-Bausteine im endgültigen, also eingekapselten Zustand unabdingbar. Da Silizium im nahen Infrarotspektrum oberhalb von Wellenlängen von 1050 nm transparent ist, eröffnet die neue und patentierte, auf Infrarotinterferometern basierende Schwingungsmessung von Polytec die Möglichkeit, eingekapselte MEMS auf reales Schwingverhalten zu messen und somit repräsentative Messergebnisse zu liefern. Diese brandneue, innovative Interferometer-Technologie von Polytec bietet höchste Datenqualität aufgrund der expliziten Trennung der einzelnen Bauteilschichten (layer) in verkapselten MEMS.

Modaltest an Silizium-verkapselten MEMS

Kontaktieren Sie uns für eine umfassende und repräsentative Untersuchung Ihrer verkapselter MEMS! Unsere PolyXperts freuen sich darauf, Proben Ihrer verkapselten Mikrostrukturen zu erhalten: für umfangreiche experimentelle Modalanalysen, Machbarkeitsstudien und Beratung in sämtlichen Projektphasen von Entwicklung über Prototyping bis zur Produktion.

Selbstverständlich bieten wir für Auftragsmessungen auch die Möglichkeit, sicher und bequem online beizuwohnen. So sind Sie von Anfang an live dabei und halten den Zeit- und Kostenaufwand minimal. 

Flyer MSA IRIS

Highlights

  • Fragen Sie nach unseren PolyXperts Messdienstleistungen und nutzen Sie diese brandneue, patentierte Messtechnologie für umgehende Analyse ohne Investitionsrisiko
  • Effektive Trennung der verschiedenen Bauteilebenen verkapselter MEMS für korrekte Analysen der Bauteildynamik
  • Erfassen Sie das wahre Schwingverhalten an komplexen Si-verkapselten MEMS
  • Hochaufgelöste Modaltestdaten bis zu 25 MHz, ideal geeignet für die verlässliche FE Modellvalidierung von MEMS in verkapseltem Zustand
  • Integriertes Hochleistungs-IR Mikroskop zur Visualisierung der Silizium-Schichten
  • Im Videomikroskopie-Modus In-Plane Bewegungen (in der Bauteilebene) bis zu 2.5 MHz erfassen
  • Unterstützt sämtliche Standard Dateiexportformate für Modaldaten, Grafik sowie Video zur direkten Nachbearbeitung
  • Nutzen Sie Polytecs ScanViewer und Desktop Software kostenfrei zum Teilen und Präsentieren Ihrer Messergebnisse

Wafer-level and single-die testing

Ihr PolyXpert für Vibrometrie