Analyse de connexions électriques verticales (VIA)

Les connexions verticales électriques, en anglais « vertical interconnect accesses» (VIA), sont utilisées principalement dans les environnements à forte densité, dans les circuits intégrés et présentent des structures avec un rapport d’aspect élevé. Les TSV (through silicon VIA) se sont notamment bien développés dans le secteur des semi-conducteurs. Les de haute technologie de Polytec vous permettent de vérifier facilement, de manière automatisée et précise, des profondeurs de gravure, des distances et des paramètres de surface. Les capteurs ponctuels TopSens confocaux chromatiques ainsi que le système de microscope, dont les interféromètres à lumière blanche TopMap vous proposent de nombreuses possibilités de mesure en laboratoire et en production.

Votre PolyXpert en Métrologie de surface