Verkapselte MEMS berührungsfrei prüfen als Dienstleistung

Die Laser-Doppler-Vibrometrie (LDV) ist die etablierte Messmethodik zur Untersuchung der Dynamik von MEMS und anderen Mikrostrukturen mit höchster Präzision. Laservibrometer arbeiten typischerweise mit sichtbaren Wellenlängen, welche die Siliziumverkapselung von MEMS nicht durchdingt und verkapselte MEMS somit nicht direkt untersuchen kann. Die Charakterisierung eines solchen MEMS mit Lichtquellen im nahinfraroten Wellenlängenbereich hingegen erlaubt es, sogar eingekapselte MEMS ohne Öffnen der Kapsel zu durchdingen und zu vermessen.

Der Prozessschritt der Verkapselung von Mikrostrukturen und MEMS kann zu zusätzlichen Belastungen führen, welche die Performance beeinflussen kann. Daher ist eine umfassende Charakterisierung des MEMS-Bausteine im endgültigen, also eingekapselten Zustand unabdingbar. Da Silizium im nahen Infrarotspektrum oberhalb von Wellenlängen von 1050 nm transparent ist, eröffnet die neue und patentierte, auf Infrarotinterferometern basierende Schwingungsmessung von Polytec die Möglichkeit, eingekapselte MEMS auf reales Schwingverhalten zu messen und somit repräsentative Messergebnisse zu liefern. Diese brandneue, innovative Interferometer-Technologie von Polytec bietet höchste Datenqualität aufgrund der expliziten Trennung der einzelnen Bauteilschichten (layer) in verkapselten MEMS.

Modalanalyse Silizium verkapselter MEMS

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