Pruebas sin contacto de MEMS encapsulados como servicio
La vibrometría de láser Doppler (LDV) es una técnica consolidada para estudiar la dinámica mecánica de los MEMS con la máxima precisión. Sin embargo, la mayoría de los vibrómetros láser funcionan en longitudes de onda visibles, en las que la encapsulación de silicio es opaca e impide la inspección de los MEMS. Por lo tanto, realizar pruebas con un vibrómetro láser Doppler en dichos MEMS utilizando longitudes de onda visibles requiere disponer de MEMS sin encapsular o bien retirar la cubierta del dispositivo.
Todos nuestros laboratorios están equipados con sistemas de videoconferencia para ofrecer servicios de ensayo a distancia, lo que le permite enviarnos las piezas y participar en el proceso sin necesidad de desplazarse.
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Aspectos destacados
- PolyXpert Servicio de medición mediante tecnología láser patentada que ofrece resultados inmediatos sin necesidad de inversión
- La separación óptima de las capas de los dispositivos en los MEMS con cubierta revela el verdadero comportamiento de los MEMS
- Extracción de datos de movimiento reales incluso de MEMS con recubrimiento de silicio y estructura compleja
- Datos modales de alta resolución de hasta 25 MHz para una validación sencilla mediante el método de elementos finitos (FEM) de los MEMS en su estado final
- Un microscopio IR integrado de alto rendimiento permite realizar mediciones a través de las paredes de silicio
- El modo de medición del microscopio de vídeo revela movimientos en el plano de hasta 2,5 MHz
- Formatos estándar de exportación de datos para datos modales, gráficos y vídeo, destinados al posprocesamiento directo
- Software gratuito para « ScanViewer » y para ordenador, destinado a visualizar y compartir los resultados de las mediciones
Pruebas modales de MEMS encapsulados en silicio
Sin embargo, la etapa de encapsulado de los MEMS en los procesos de fabricación puede generar tensiones adicionales que podrían alterar el rendimiento del dispositivo. Por lo tanto, resulta necesaria e indispensable una caracterización exhaustiva del dispositivo MEMS en su estado final y encapsulado. Dado que el silicio es transparente en el espectro del infrarrojo cercano por encima de longitudes de onda de 1050 nm, la medición de vibración basada en interferómetros de infrarrojos abre la posibilidad de inspeccionar los MEMS encapsulados para obtener resultados de análisis fiables y más representativos. La nueva tecnología de interferómetros de última generación, patentada por Polytec, ofrece ahora una calidad de datos excepcional gracias a la separación superior de las capas individuales de los dispositivos MEMS encapsulados.
Para un análisis exhaustivo y representativo de los MEMS encapsulados, póngase en contacto con nosotros. Nuestro equipo de PolyXperts está deseando recibir su muestra de MEMS encapsulados para realizar pruebas modales, estudios de viabilidad y asesoramiento en todas las fases, desde el desarrollo y la creación de prototipos hasta la fabricación de sus microestructuras encapsuladas.
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