用于过程优化的 MEMS 原型验证
在 MEMS(微机电系统)的研发进程里,无论涉及的是已封装还是尚未封装的 MEMS 器件,MEMS 原型测试及 MEMS 性能验证环节,始终占据着核心地位,堪称任何新型 MEMS 开发项目中不可或缺的关键步骤。与纯半导体器件的开发显著不同,每一种新型 MEMS 器件的诞生,都意味着需要量身定制全新的生产工艺。这是因为当下针对新的微机械部件,尚不存在可直接套用的标准工艺配方,而这在半导体开发领域却是常见做法。所以,至少要对现有工艺配方和模块进行全面修订,以满足新型 MEMS 器件的生产需求。
对于主要依靠机械性能来决定工作效能的结构元件而言,若要确保其稳定且正常地运行,系统设计的合理性以及工艺设计的最优化,二者缺一不可。在此背景下,MEMS 原型测试和 MEMS 原型验证便发挥着极为重要的作用,它们不仅能够验证前期设计方案的准确性与可行性,还能够对实际制造工艺的有效性给予有力肯定。在实际操作过程中,为了精准识别出可能出现的意外机械行为以及模型偏差,激光振动测量凭借其强大的光学测量优势,成为众多科研人员与工程师的首选技术手段,助力 MEMS 研发工作高效推进 。

CMOS / MEMS 共集成流量微传感器的原型测试
在对 CMOS / MEMS 共集成流量微传感器进行原型测试时,德国 Polytec 公司的激光测振仪凭借一系列卓越性能,成为了精准测定 MEMS 模态特性的不二之选。其具备高频率带宽,能够灵敏捕捉宽频范围内的信号变化;拥有高横向分辨率,可精确分辨微小结构在横向维度上的细节差异;同时,出色的振幅分辨率确保了对 MEMS 振动振幅的测量精准度。这些特性使得它能够可靠地测定 MEMS 传递函数、MEMS 共振频率、阻尼以及振型等关键模态特性。
在 MEMS 原型测试体系中,MEMS 形貌分析同样占据着举足轻重的地位,它对元件开发以及工艺优化意义重大。通过测量台阶高度、其它形状参数等表面数据,能够深度挖掘出有关当前工艺参数的关键信息。这些信息犹如一面镜子,清晰地反映出 MEMS 制造过程中的实际状况,为实现可靠的质量控制提供了有力支撑。
附图所示,便是借助德国 Polytec 公司 MSA 显微式激光测振仪的表面形貌分析功能,对一款运用绝缘体上硅(SOI)技术制造的 CMOS / MEMS 共集成流量微传感器,所进行的形貌面域表征。该表征结果以直观的方式呈现了传感器表面的形貌特征,为深入研究传感器性能与优化制造工艺提供了关键依据 。