Polytec bietet Geräte und Komponenten für eine Vielzahl von Messanwendungen in der Halbleiterindustrie an: Vierspitzen-Messtechnik (Messköpfe, Stative, Testgeräte) sowie hyperspektrale Messtechnik für die präzise Oberflächenanalyse und Schichtdickenmessung. Diese Systeme ermöglichen die berührungslose Prüfung ultradünner Schichten von 1 nm bis 500 µm und erkennen zuverlässig Defekte, Verunreinigungen oder Abweichungen von den Produktionsspezifikationen.
3D-Oberflächenmesstechnik für Formparameter & Rauheit
Optische 3D-Oberflächenmessgeräte der TopMap Familie sind Präzisionswerkzeuge für die Qualitätskontrolle funktionaler Oberflächen. TopMap Weißlichtinterferometer prüfen Formparameter wie Stufen, Höhe, Parallelität, Welligkeit sowie Rauheit und Mikrostrukturen berührungsfrei – ob im Forschungslabor, in der Fertigung oder integriert in der Produktionslinie.
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