用于过程优化的 MEMS 原型验证

与纯半导体器件不同,新微机电系统 (MEMS)的开发总是需要新的生产工艺。至少工艺方法和模块必须修改,因为目前还没有能应用于所有新的微机械组件的通用标准方法,这在半导体开发中不足为奇。 

若要使主要由机械性能决定的结构元件能够正常工作,无论是优化系统设计还是工艺设计,都十分必要。因此,原型验证不仅能够用来验证系统设计,还能用来验证工艺设计。为确定无法预知的机械特性和模型偏差,功能强大的激光测振仪是不二选择。

Polytec 激光测振仪具有高频带宽、高横向分辨率和优异的振幅分辨率等技术优势,能可靠地确定 MEMS 的模态属性,如传递函数、谐振频率、衰减和振型等。形貌分析对于组件开发和工艺优化也很重要。表面数据如台阶高度和其他尺寸,能为当前工艺参数提供有价值信息,进而可靠地控制 MEMS 组件制造工艺。

实际示例:

CMOS / MEMS 协整微型流量传感器

该图显示的是使用 Polytec 的 MSA-500微系统分析仪的选配功能,白光干涉仪,测量CMOS / MEMS 协整微型流量传感器的形貌特性。微型流量传感器采用的是绝缘硅片(SOI)技术。

Microstructure characterization

Your PolyXpert in Vibrometry