
MSA IRIS 测量服务
为封装内微机电系统(MEMS)提供光学振动测量服务
亮点
无需投资购买设备,PolyXpert 提供专利激光技术测试服务,快速获取结果
- 对MEMS封装器件进行分层测试,揭示了MEMS器件真正的振动特性
- 获取复杂MEMS硅帽封装器件的真实振动数据
- 高分辨率模态测试,频率高达25 MHz,用于MEMS器件最终状态的FEM验证
- 集成高性能红外显微镜头,透过硅帽进行测试
- 采用频闪法测试面内振动,频率高达2.5 MHz
- 模态数据以标准数据格式、图形和视频等形式导出,可直接用于数据后处理
- 免费使用ScanViewer和桌面软件,观看和分享测试结果
















硅装MEMS的模态测试
然而,MEMS封装在制造过程中可能会产生额外应力,这有可能会改变器件的性能。因此,对MEMS器件最终封装后的状态进行全面表征必不可少。由于硅在波长超过1050nm的近红外光照射下是透明的,因此,这种基于红外干涉仪的振动测试系统,使获取硅封装MEMS器件的振动特性成为可能。polytec最新产品,臻至完美,使用独特的专利技术,可对封装后的MEMS器件进行分层测试,提供更加优质的测试数据。
如果您需要相关MEMS封装器件综合及典型分析,请联系我们。我们的PolyXperts期待收到您的MEMS封装样品,以便提供从开发到原型制作到MEMS封装器件制造的所有阶段进行模态测试、可行性研究和咨询。
显微式激光测振仪完成晶圆级测试
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PolyWave
PolyWave - 用于全面分析振动测试数据的可扩展软件包,提供无缝的后处理,使您使用Polytec激光多普勒测振仪进行的振动分析比以往更加有效。
测试服务和租赁
我们的工程服务覆盖领域极为广泛,无论是项目现场,还是专业实验室,都能精准对接需求。您可联系我们的 PolyXperts 专家团队,租赁前沿的激光测量设备,享受专为您的项目定制的个性化支持。我们经验丰富的应用工程师随时待命,热忱为您提供测量与测试服务。若您需要开展全面深入的研究,RoboVib® 结构测试站可供租赁,助力您的科研工作顺利推进。