亮点
无需投资购买设备，PolyXpert 提供专利激光技术测试服务，快速获取结果
- 对MEMS封装器件进行分层测试，揭示了MEMS器件真正的振动特性
- 获取复杂MEMS硅帽封装器件的真实振动数据
- 高分辨率模态测试，频率高达25 MHz，用于MEMS器件最终状态的FEM验证
- 集成高性能红外显微镜头，透过硅帽进行测试
- 采用频闪法测试面内振动，频率高达2.5 MHz
- 模态数据以标准数据格式、图形和视频等形式导出，可直接用于数据后处理
- 免费使用ScanViewer和桌面软件，观看和分享测试结果
硅装MEMS的模态测试
然而，MEMS封装在制造过程中可能会产生额外应力，这有可能会改变器件的性能。因此，对MEMS器件最终封装后的状态进行全面表征必不可少。由于硅在波长超过1050nm的近红外光照射下是透明的，因此，这种基于红外干涉仪的振动测试系统，使获取硅封装MEMS器件的振动特性成为可能。polytec最新产品，臻至完美，使用独特的专利技术，可对封装后的MEMS器件进行分层测试，提供更加优质的测试数据。
如果您需要相关MEMS封装器件综合及典型分析，请联系我们。我们的PolyXperts期待收到您的MEMS封装样品，以便提供从开发到原型制作到MEMS封装器件制造的所有阶段进行模态测试、可行性研究和咨询。
显微式激光测振仪完成晶圆级测试
相关产品
MSA-650 IRIS 显微式激光测振仪
Polytec全新的最先进的且已获得专利技术的MSA-650 IRIS显微式激光测振仪，是目前世界上唯一能透过硅封装结构（无需拆除硅帽）获取硅器件面内和面外动态特性的系统，测试带宽覆盖DC~25 MHz。
MSA-600 显微式激光测振仪
MSA-600 显微式激光测振仪专为 MEMS 及显微结构测量而打造，是一款能够获取三维静态与动态特性的一体化光学测量解决方案。它在加速产品开发流程、优化产品质量控制方面表现卓越，甚至可集成至商用探针台，用于晶圆级测试。目前，该仪器的性能已提升至高达 8 GHz。
PolyWave
PolyWave - 用于全面分析振动测试数据的可扩展软件包，提供无缝的后处理，使您使用Polytec激光多普勒测振仪进行的振动分析比以往更加有效。
测试服务和租赁
我们的工程服务覆盖领域极为广泛，无论是项目现场，还是专业实验室，都能精准对接需求。您可联系我们的 PolyXperts 专家团队，租赁前沿的激光测量设备，享受专为您的项目定制的个性化支持。我们经验丰富的应用工程师随时待命，热忱为您提供测量与测试服务。若您需要开展全面深入的研究，RoboVib® 结构测试站可供租赁，助力您的科研工作顺利推进。