Service de mesure sans contact des mems encapsulés

La Vibrométrie Laser Doppler (LDV) est une technique bien établie pour étudier la dynamique mécanique des MEMS avec la plus grande précision. Cependant, la plupart des vibromètres laser fonctionnent à des longueurs d'onde visibles pour lesquelles l'encapsulation du silicium est opaque et empêche l'inspection MEMS. Ainsi, le test LDV de ces MEMS via des longueurs d'onde visibles nécessite soit des MEMS non encapsulés, soit un décapage du dispositif.

Cependant, l'étape d'encapsulation MEMS dans les processus de fabrication peut entraîner une contrainte supplémentaire, ce qui pourrait altérer les performances du dispositif. Par conséquent, une caractérisation complète du dispositif MEMS dans son état final et encapsulé est nécessaire et indispensable. Comme le silicium est transparent dans le spectre proche infrarouge au-dessus des longueurs d'onde de 1050 nm, la mesure de vibration basée sur un interféromètre infrarouge ouvre la possibilité d'inspecter les MEMS encapsulés pour des résultats d'analyse authentiques et les plus représentatifs. La toute nouvelle technologie brevetée d’interféromètre de pointe de Polytec offre désormais une qualité de données supplémentaires grâce à une séparation supérieure des couches individuelles des dispositifs dans les dispositifs MEMS plafonnés.

Test modal des MEMS encapsulés au silicium

Pour une analyse complète et représentative des MEMS encapsulés, contactez-nous. Nos PolyXperts sont impatients de recevoir votre échantillon des tests modaux, des études de faisabilité et vous conseiller à toutes les phases, du développement au prototypage en passant par la fabrication de vos microstructures encapsulées.

Tous nos laboratoires sont équipés pour la visioconférence afin de réaliser des tests de mesure et des démonstrations d’équipement à distance. Vous pouvez ainsi nous envoyer des pièces à mesurer et assister sans vous déplacer à leur mesure en direct.

Flyer MSA IRIS

Points forts

Faites appel à nos experts pour une prestation de mesure pour une analyse immédiate sans investissement

  • La séparation supérieure des couches dans les MEMS encapsulés permet l’analyse du comportement dynamique des MEMS
  • Extraction de données de mouvement réel, même à partir de MEMS à structure complexe à structure Si
  • Données modales haute résolution jusqu'à 25 MHz pour la validation directe du modèle FE des MEMS à l'état final
  • Le microscope IR haute performance intégré permet de mesurer à travers les couches SI
  • Mode de mesure du microscope vidéo révélant un mouvement dans le plan jusqu'à 2,5 MHz
  • Formats standard d'exportation des données pour les données modales, les graphiques et la vidéo pour le post-traitement direct
  • Logiciel ScanViewer et logiciel de bureau gratuits pour visualiser et partager les résultats de mesure

Wafer-level and single-die testing with laser vibrometry

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