球柵陣列封裝

球栅阵列封装的种类

纵观半导体封装的历史，最早有双列直插式封装（DIP），四扁平封装（QFP）或四扁平无引线，球栅阵列作为最流行的封装技术之一，导致引脚总始终较高。

球栅阵列在智能手机、平板电脑、主板和数码相机等消费电子产品中得到了广泛应用。

与 DIP 和 QFP 相比：球栅阵列显示了更多的输入或输出连接，更短的连接器可提高性能和高速。

凸块材料通常为 SnPb、SnAgCu、SnIn、SnBi，凸块直径通常达到 90-400 µm，凸块之间的距离约为 0.1 至 2 mm。

球栅阵列制造中的典型故障和缺陷

在球栅阵列的制造中，例如使用倒装芯片法，它通过在基板上施加热量和压力来描述连接，当间距太高或凸块太小或太大时，可能会出现典型的制造误差或缺陷。

Polytec TopMap 表面轮廓仪是理想的测量解决方案，用于球高或凸块高度、共面性、芯片平整度和芯片翘曲、球栅阵列球平整度的区域测量和检查，用于整个球栅阵列节距的光学检查，或以光学和非接触方式聚焦于纯球尖端的形状。

球栅阵列翘曲和质量控制

另一个球栅阵列制造问题是不受控制的翘曲—印刷电路板或球栅阵列的整个表面的区域变形现象，导致球栅阵列上的未连接区域和缺陷。

如果翘曲不受控制，即使是完美制造的球栅也无法满足所需的功能行为，从而导致球栅阵列无法正确地安装到电路板中。

光学轮廓仪，如TopMap 白光干涉仪以非接触方式在三维中可靠地检测大面积的翘曲 - 允许清晰的损伤检测，作为球栅阵列制造过程的宝贵反馈。