Caractériser l'électronique flexible en 3D

L'électronique flexible ouvre un champ de nouvelles applications dans les domaines des composants portables, des cellules solaires à couche mince, des RFID et des écrans utilisés dans les tableaux de bord automobiles ou les applications médicales. Pour tous ces cas d'utilisation, la fiabilité du produit est un indicateur de qualité essentiel. On constate également une demande croissante d'harmonisation des composants pour le traitement des signaux, la communication et la production d'énergie. Pour ces applications, l'interférométrie en lumière blanche permet de balayer toute la surface de l'électronique flexible hybride en une seule fois. Cette méthode de mesure optique et non destructive permet de caractériser l'électronique imprimée au niveau des paramètres de forme, de la rugosité et des détails structurels et contribue à garantir la qualité et la fonctionnalité de l'électronique.

Paramètres de forme de rugosité de surface de l'électronique imprimée

Scanner les surfaces et évaluer les informations de hauteur en 3D permet une caractérisation rapide et fiable de l'électronique imprimée et flexible. Les solutions de métrologie de surface 3D de Polytec fournissent des données significatives pour la qualité de l'électronique et la stabilité du processus d'électronique imprimée. Le mode d'information couleur avancé permet de déterminer et de localiser les défauts.

Pour l'intégration en ligne et pour les processus de fabrication semi- ou entièrement automatisés de l'électronique flexible, les têtes de capteur TopMap peuvent être facilement intégrées dans les lignes de production, offrant des solutions personnalisées pour l'inspection en ligne. Sur demande, les utilisateurs peuvent gérer et charger des paramètres de mesure prédéfinis, permettant des inspections en un clic au niveau de la production en utilisant des recettes de mesure. Nos experts de Polytec sont heureux de vous aider à toutes les étapes du projet, comme le développement de routines et d'évaluations personnalisées, en utilisant l'architecture logicielle ouverte. 

Pour plus d'informations sur la façon de maîtriser le collage électro conducteur de l'électronique flexible, visitez la section Polytec PT pour les solutions de technologie polymère.

Caractérisation de la micro électronique

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