Mano con guante azul sostiene electrónica flexible transparente con circuitos integrados visibles.

Electrónica flexible

Polytec Los sistemas ópticos garantizan el Control de proceso y la comprobación de tolerancias en la electrónica híbrida impresa y sobre lámina con chips integrados

Caracterización de la electrónica flexible en 3D

La electrónica flexible abre un amplio abanico de nuevas aplicaciones en los ámbitos de los dispositivos wearables, las células solares de capa fina, los dispositivos RFID y las pantallas utilizadas en salpicaderos de automóviles o en aplicaciones médicas. En todos estos casos de uso, la fiabilidad del producto es un indicador clave de calidad. Además, existe una demanda creciente de componentes que estén sincronizados para el Procesamiento de las señales, la comunicación y la generación de energía.

Para este tipo de aplicaciones, la interferometría de luz blanca permite escanear toda la superficie de la electrónica flexible híbrida de una sola vez. Este método de medición óptico y no destructivo caracteriza la electrónica impresa en cuanto a parámetros de forma, rugosidad y detalles estructurales, y contribuye a garantizar la calidad y la funcionalidad de los componentes electrónicos.

Parámetros de forma y rugosidad de superficie de la electrónica impresa

El escaneo de superficies y la evaluación de la información de altura en 3D permiten una caracterización rápida y fiable de la electrónica impresa y flexible. La tecnología de medición de superficies en 3D de Polytec proporciona datos relevantes tanto para la calidad de la electrónica como para la estabilidad del proceso de la electrónica flexible impresa. El modo avanzado de información de color ayuda a determinar y localizar defectos.

Para la integración en línea y para procesos de fabricación semiautomáticos o totalmente automatizados de electrónica flexible, los cabezales de medición de TopMap pueden integrarse fácilmente en las líneas de producción, ofreciendo soluciones personalizadas para la inspección en línea. Si lo desean, los usuarios pueden gestionar y cargar ajustes de medición predefinidos, lo que permite realizar inspecciones con un solo clic a nivel de producción mediante recetas de medición. Nuestros PolyXperts estarán encantados de ayudar en todas las fases del proyecto, como el desarrollo de rutinas y evaluaciones personalizadas, utilizando la arquitectura de software abierta.

3D surface topography and heatmap analysis of flexible electronics and integrated chips showing form parameters and roughness data.
3D color-coded surface topography map displaying precise height variations in flexible electronics for quality control and process optimization.
3D color height map of a flexible electronic chip with contour lines, highlighting surface topography and structural details.

Características de la microelectrónica

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Empecemos con una breve charla sobre sus piezas, tolerancias y flujo de trabajo; y, si resulta útil, podemos añadir un estudio de viabilidad, un servicio de mediciones por encargo ( PolyMeasure ) o una prueba de PolyRent como siguientes pasos opcionales.

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