/ Kettering University

Jornada de formación sobre Análisis modal

Fundamentos, teoría y ejercicios prácticos del Análisis modal
4 de junio de 2026 // 9:00 h EST // Universidad de Kettering // Sala A (4612) // 4.ª planta del Campus Center

¿Por qué asistir?

Únete a Polytec y Siemens en la Universidad de Kettering para una jornada de formación práctica centrada en el Análisis modal y los flujos de trabajo avanzados de Medición de vibración. Este evento gratuito combinará ponencias de expertos, demostraciones en directo y formación práctica utilizando los vibrómetros láser de Polytec junto con Simcenter Testlab Neo. Los asistentes aprenderán los fundamentos del Análisis modal, la integración de sensores, la adquisición de datos de medición y el ajuste de curvas, a lo que seguirá una visita al Laboratorio de Ruido, Vibraciones y Gemelos Digitales de Kettering, así como sesiones de demostración interactivas con la oportunidad de plantear preguntas directamente a los especialistas de Polytec y Siemens.

Inscripción en línea

El evento es gratuito y está abierto a todo el mundo. Se ofrecerá desayuno y almuerzo.
Plazas limitadas; las inscripciones se aceptarán por orden de llegada.

Orden del día

  • 9:00 h Desayuno
  • 9:30 h. Introducción a « Polytec » y a Siemens
  • 10:15 h. Pausa
  • 10:30 h. Mediciones experimentales de vibración con el Vibrómetro de escaneo
  • 11:30 h Análisis modal con Simcenter Testlab Neo
  • 12:30 h Almuerzo
  • 1:30 p. m. Proyectos y casos prácticos de Kettering
  • 1:50 p. m. Visita al Laboratorio de Ruido, Vibraciones y Gemelo Digital
  • 14:30 h. Sesiones prácticas
  • 16:00 h Fin de la jornada de formación

Información sobre el aparcamiento

Se adjunta un mapa del campus para su comodidad. Los invitados pueden aparcar en el aparcamiento EE. Si el aparcamiento EE está completo, hay plazas adicionales disponibles en el aparcamiento 3. Aquí tiene el enlace a Google Maps para ver las plazas de aparcamiento.

El evento tendrá lugar en la sala A (4612), en la cuarta planta del Campus Center.

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