Dieser Artikel beschreibt die Möglichkeiten der automatisierten optischen Messung des dynamischen Verhaltens von MEMS-Bauelementen auf Waferebene unter Verwendung einer automatischen oder halbautomatischen Prüfstation in Kombination mit einem Laser-Doppler-Vibrometer. Diese Technologie ermöglicht Echtzeitmessungen des dynamischen Verhaltens mit hoher Genauigkeit und Frequenzbandbreiten bis zu 25 MHz in Standardgeräten und bis zu 6 GHz in speziellen Aufbauten.
Die Verwendung von mikroelektromechanischen Systemen (MEMS) hat sich in Branchen wie der Luftfahrt, der Automobilindustrie, der Biomedizin, der Konsumgüterindustrie, der Medizin und der Telekommunikation zunehmend durchgesetzt. Um eine hohe Ausbeute und Zuverlässigkeit bei niedrigen Kosten zu gewährleisten, sind frühe MEMS-Tests auf Waferebene von entscheidender Bedeutung. Während elektrische Tests die Funktionalität überprüfen, werden fortschrittliche optische Messverfahren benötigt, um wichtige physikalische Eigenschaften von MEMS-Bauteilen zu charakterisieren, die mit elektrischen Tests nicht zugänglich sind.
Dieser Artikel erschien in der Fachzeitschrift CMM International Commercial Micro Manufacturing, Ausgabe 8/23, S. 30-39.
