エレクトロニクス、半導体や太陽電池技術
電子機器や太陽電池技術、半導体産業におけるアプリケーションにポリテックの多彩なソリューションが最適です。例えば、ソフトウェアの分野ではOK/ NG分析のためのアプリケーション固有のユーザ インターフェスを利用して、OK/ NG判定を行うことができます。
たとえばBGA(Ball Grid Array)や「はんだバンプ」の高さ分析や、ICピンの共平面性を分析するためにポリテックは、ソリューションを提供しています。高出力レーザダイオードのパッケージングを検査するシステムもあります。
電子部品における信頼性の高いはんだ技術
最近の電気製品の電子部品の多くは、機能障害が発生しないように確実に接続されていることが重要であり、このため、生産工程におけるはんだ付けプロセスは正確に行われていなければなりません。
ポリテックのTopMapシステムは「バンプ」の高さやICピンの共平面性のような重要なパラメータを迅速かつ容易に測定できます。

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TopMap In.Line
異なる反射条件の面の測定が可能です。コンパクト設計のため生産ラインに容易に組み込むことができます。チェックを行って意味します。段差、大きなリップルなどさまざまな表面構造であっても測定できます。
単一パスで高出力レーザダイオードを測定
高出力レーザダイオード(HPLDs)が正確に動作するために、エンクロージャの平坦度と段差レベルを検査することは重要です。このために、ポリテックの表面測定システムは最適です。微小な高低差を検出し、確実かつ迅速に測定結果を提供することができます。
TMS-350やTMS-500、TMS-1200などのTopMapシステムは、レーザアレイ内のダイオードを測定し、半導体上で直接、表面曲率と段差の両方を分析できます。測定範囲が広範なため、一回の測定で簡便かつ迅速に高分解能でレーザダイオードのエンクロージャを測定できます。

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異なる反射条件の面の測定が可能です。コンパクト設計のため生産ラインに容易に組み込むことができます。チェックを行って意味します。段差、大きなリップルなどさまざまな表面構造であっても測定できます。
信頼性の高いスマートフォンやモバイルデバイス
今日では、スマートフォン、タブレット、ラップトップなどのモバイル端末は非常に普及し、私たちの日常を非常に便利にしています。モバイルデバイスが永続的かつスムーズに動作するために、使用される部品の公差は、製造時に検査する必要があります。
タッチスクリーンは、最も重要なスマートフォンのユーザインターフェスです。広範囲測定用表面測定システムであるポリテックのTopMap Pro.Surfを使用して、製造工程においてタッチスクリーンの平坦度および厚さまたは高さを測定し、正しい値であることを確認することができます。一方、MEMS(microelectromechanical systems)の微小な表面特性を検査する場合は、TopMapμ.Labのような顕微鏡システムが最適です。
このように、ポリテックの表面測定システムを使用すれば、モバイル端末の信頼性を評価することができます。

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「PASS/ FAIL解析」で時間とコストを節約
工業プロセスでは、厳しい公差を遵守した高精度な製造工程が求められています。今日のインライン測定技術は、この厳しい交差を常に遵守しなければならず、高精度な測定機器を使用すれば、製品の高い品質の維持を実現できます。
インラインアプリケーションとして生産ラインに組み込み可能な光学表面測定システムは、生産工程において欠陥部分を検出できます。これらの結果は、生産工程の効率化に役立ちます。つまり生産ライン内の「PASS/ FAIL解析」はコストと原材料の大幅な節約にも役立ちます。
ポリテックの白色光干渉計を使用すると、迅速な非接触表面形状測定が可能です。製品の形状は、通常あらかじめ定められた基準値と比較され、検証されます。広範な面積であっても、ポリテックの表面測定システムは、最適なソリューションを提供します。

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TopMap Pro.Surf+
最新のオールインワンシステム。白色光干渉計にクロマティック共焦点センサを搭載することにより、形状偏差と粗さを一つのシステムによって測定できます。Pro.Surf+は広範な面積の表面形状のナノメートル分解能測定を実現します。

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