半導体およびソーラーコンポーネントの品質テスト
ソーラー、半導体、エレクトロニクス業界では新技術や新材料が使用されています。たとえばプリント回路や、プリント基板、電子モジュール、電子アセンブリ、またはPVモジュールの開発においては、より小型で、より強靭で、高い信頼性が求められています。
それらの開発においてレーザ振動計は強力なテスティングツールです。
特にコンポーネントの動的挙動は重要な品質インジケータであり、電子アセンブリまたは光電池アセンブリおよび製品の信頼性と寿命の両方に関する情報を導き出すことができます。ポリテックのレーザ振動計は、研究、設計および産業試験、また、ボンディングプロセスなどダイナミックテストにおいても有用です。
Develop and test haptic displays
With the success of smartphones, touchscreen technology has become mainstream. Now, innovative user interface concepts use haptic or tactile feedback to give touchscreens a unique feel. Such vibrations or force feedback can make operation significantly easier and intuitive by, for instance, letting the user know through touch which virtual button is under their finger or whether it was successfully activated.
Laser vibrometers are vital to the continuing research, development and quality control of haptic feedback devices. 3D motion data precisely describes the in-plane and out-of-plane vector components for a full characterization and visualization of the haptic signature. In production testing, vibrometers from Polytec assure the desired feel with laser precision.
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ワイヤボンディングの品質を評価する
自動車業界で半導体を接合するために広く使用されているアルミワイヤボンディング技術は、極めて信頼性の高いものでなければなりません。 レーザ振動計では、ボンディングプロセスを現場で検査することができます。したがって、品質の欠陥を明確にするのに役立ちます。
高出力/高電流のマイクロエレクトロニクスアセンブリ（例えば、自動車のパワーモジュール）は、直径100〜600μmのアルミニウムワイヤを用いて超音波摩擦を発生させ電気的に溶接する、ワイヤボンディング技術が使用されています。ワイヤボンディングにおいて、ボンディングパッドの共振は、ボンディング品質を低下させるひとつの要因であり、望ましくありません。
レーザ振動計は、サンプルの振動挙動に影響を与えない非接触測定ソリューションであり、高いレベルの時間分解能と空間分解能を兼ね備えています。よって、パッドの振動を最大精度で分析し、ボンドプロセスにおけるボンディング品質を評価するのに有用です。
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マイクロテクノロジーとナノテクノロジー
最近マイクロセンサは安全を守るためのツールや部品として応用されています。そのため、その開発や製造においては、安全性と信頼性を満たす堅牢な設計と高い精度が求められています。マイクロデバイスの品質を決定し維持するためには、正確で信頼性が高くスピーディな測定技術は、重要な役割を果たします。
ソーラーモジュールの非接触測定
太陽電池は、熱応力や可変的な動的応力を引き起こすさまざまな気象条件に長期的にさらされています。そこで設計を最適化することによって最大限の安定性と最長の稼動時間を実現することが研究されています。
モデリングとシミュレーションによって、太陽光発電モジュールの材料とコンポーネントの応力とひずみのプロセスを解明され、それに基づいて適切な方法で開発、改善が行われています。さまざまなシミュレーション方法と実験的な検査を組み合わせることで、非常に高い精度で新しく開発された材料の寿命と機械的特性の両方を予測できます。
剛性やダンピングを正確に測定するために必要な材料と構造パラメータを取得するには、ソーラーモジュールの動的特性を測定しなければなりません。共振周波数と振動変位形状を簡単に測定できるスキャニング振動計は、これらの測定に対する理想的なツールです。
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電子システムとメカトロシステムの信頼性の確認
自動車業界や航空宇宙業界において、高い安全性と技術力の点から、電子部品の信頼性は重要な問題です。スキャニング振動計は、プリント基板やメカトロニクスシステムの動的挙動の解析に役立ちます。加速度ピックアップでは取り付けられないような小さい構造物であっても、レーザを使えば、わずか数Hzから50 kHzの広い周波数範囲で精密なモード解析を行うことができます。FEMや連続テストと組み合わせて使用すると、寿命を短くする可能性のある望ましくない振動ストレスを明確化し、プリント基板の設計とレイアウトを効率的に最適化できます。
しかしそれだけではありません。レーザ振動計による非接触振動測定は、例えば、オフショア風力発電所で使用される高電圧直流送電用のコンバータモジュールなど、より大きな電力電子システムにおいても役立ちます。望ましくない機械的振動や潜在的な過大な衝撃を測定することができます。また3Dスキャニング振動計を使用して固有振動数とたわみ形状を特定することにより、設計を改善することができ、さらに振動テストを繰り返すことによって、その改善が成功したかどうかを実際に確認できます。
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