MSA IRIS Measurement Service

Mesure des vibrations sans contact et test modal à l'intérieur des MEMS encapsulés

Service de mesure sans contact des MEMS encapsulés

La Vibrométrie Laser Doppler (LDV) est une technique bien établie pour étudier la dynamique mécanique des MEMS avec la plus grande précision. Cependant, la plupart des vibromètres laser fonctionnent à des longueurs d'onde visibles pour lesquelles l'encapsulation du silicium est opaque et empêche l'inspection MEMS. Ainsi, le test LDV de ces MEMS via des longueurs d'onde visibles nécessite soit des MEMS non encapsulés, soit un décapage du dispositif.

Cependant, l'étape d'encapsulation MEMS dans les processus de fabrication peut entraîner une contrainte supplémentaire, ce qui pourrait altérer les performances du dispositif. Par conséquent, une caractérisation complète du dispositif MEMS dans son état final et encapsulé est nécessaire et indispensable. Comme le silicium est transparent dans le spectre proche infrarouge au-dessus des longueurs d'onde de 1050 nm, la mesure de vibration basée sur un interféromètre infrarouge ouvre la possibilité d'inspecter les MEMS encapsulés pour des résultats d'analyse authentiques et les plus représentatifs. La toute nouvelle technologie brevetée d’interféromètre de pointe de Polytec offre désormais une qualité de données supplémentaires grâce à une séparation supérieure des couches individuelles des dispositifs dans les dispositifs MEMS plafonnés.

Test modal des MEMS encapsulés au silicium

Pour une analyse complète et représentative des MEMS encapsulés, contactez-nous. Nos PolyXperts sont impatients de recevoir votre échantillon des tests modaux, des études de faisabilité et vous conseiller à toutes les phases, du développement au prototypage en passant par la fabrication de vos microstructures encapsulées.

Test de wafer

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