Composé de dissipation thermique à base de silicone

Idéal pour la gestion thermique dans la fabrication électrique et électronique.

Le composé de dissipation thermique CSL850 est une pâte imperméable et sans polymérisation à teneur élevée en oxydes métalliques conducteurs.

Il ne sèche pas, ne durcit pas et ne fond pas lorsqu'il est exposé à des températures pouvant atteindre 200 °C (392 °F).

Il se caractérise par une bonne conductivité thermique, de faibles exsudations, et il se reprend facilement.

Le CSL850 crée un joint de dissipation thermique positif qui facilite le transfert thermique du dispositif au dissipateur thermique, augmentant du coup l'efficacité du dispositif.

Il sert principalement à la gestion thermique dans la fabrication de composants électriques et thermiques.

 

Caractéristiques

Conserve sa consistance jusqu'à 200 °C (650 °F)

Composé non polymérisant

Bonne conductivité thermique

Faibles exsudations

Se reprend facilement

Avantages

Résiste à l'humidité et aux températures extrêmes

Conductivité thermique

Isolant électrique

Se reprend

Non corrosif

Le CSL850 est généralement utilisé comme dissipateur dans le couplage thermique de dispositifs électriques et électroniques et est souvent installé avec des fixations mécaniques pour empêcher le mouvement.

La gamme de produits de gestion thermique de CSL Silicones comprend le scellant à conductivité thermique CSL519.

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