Assemblage structural

Pour une adhérence maximale, les films époxys non remplis répertoriés ici sont le meilleur choix. Ils sont disponibles en épaisseurs de 25 μm à 100 μm.

Ces produits présentent trois atouts par rapport à l’utilisation de colles liquides :

Rapidité : pas de mélange
Propreté : sans coulure
Précision : l’épaisseur est contrôlée

Des bases époxie, époxie/uréthane, thermoplastiques et polyimide. Disponibles en différentes épaisseurs, les films TECHFILM peuvent être renforcés par différents types de support :

Fibres de carbone, fibre de verre, Kapton, Nickel et film Polyester

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Caractéristiques

Produit	T° C de polymérisation minimale	T° C de transition vitreuse	Caractéristiques
TechFilm I2202F	115	118	Adhérence supérieure aux métaux, y compris l'or, la céramique et de nombreux plastiques
TechFilm I2300F	180	190	Idéal pour les applications à haute température et la résistance aux solvants
TechFilm I2301F	180	190	Version à faible débit de I2300F conçue pour les applications d'impression numérique nécessitant une résistance à l'encre
TechFilm I2500F	130	135	Longue durée de vie et excellente adhérence à de nombreux matériaux
TechFilm I2701F	90	110	Le film époxy avec la température de polymérisation la plus basse, idéal pour les applications sensibles telles que les appareils piézoélectriques