Résines époxies et solutions de remplissage pour applications en électronique, microélectronique, optique et technologie médicale.

Résines conductrices électriques pour assurer la conduction électrique en microélectronique, carte électronique, carte à puce, éclairage automobile, céllule photovoltaïque et moteur électrique.

Résines et graisses conductrices thermiques pour le transfert thermique et dissipation de chaleur en microélectronique, batterie électrique et encapsulation de composants.

Colles Céramiques /Graphite très haute température: lampes, capteurs, inductions, allumeurs…

Pâtes scellement et réparation de métal. Pièces très chaudes automobiles, industries, incinérateurs

Céramique  de remplissage et de moulage haute température (2000°C)

Revêtements noirs haute émissivité (1371°C)

Peintures réfractaires - Protection sur métal ou réfractaires utilisés en sidérurgie, travail métaux - Protection de moules

Revêtements anti-corrosion pour des applications allant jusqu'à 750°C - 10 couleurs disponibles

Résines époxies haute performance applications de collages et d'enrobage jusqu'à 300°C

Solutions de Conduction électrique et thermique jusqu’à 900°C

Colles temporaires pour process de polissage, découpe usinage

Rubans haute température: masque plasma,  tenue aux produits chimiques, isolation  électrique, réflecteur thermique

Revêtements quartz /verre/céramique. Tenue jusqu’à 1100°C

Scellement céramique, silicone, epoxy, urethane pour revêtement thermal spray

Collage en quelques secondes

Colles structurales prise à l'ambiante

Colles structurales collage de fibres de verre, plastiques, métaux

Freinage/étanchéité pièces métalliques

En quelques secondes d’exposition aux UV à  320 – 450nm. Un des substrats doit impérativement être transparent aux UV

Fixation par insolation UV puis prise complète des zones d’ombre par polymérisation thermique ou avec l’humidité de l’air

Colles silicones, encapsulation, assemblage/étanchéité

Protection de circuits, encapsulation LED, dissipation thermique, grade UL94V0

Colles silicones, encapsulation, assemblage/étanchéité

Collage et étanchéité en 1 étape, résiste aux fluides aéro et aux UV

Colles silicones, encapsulation, assemblage/étanchéité

Adhésion sur béton, métaux, verre, large gamme de viscosité: applications verticales et horizontales, prise très rapide

Revêtements silicones RTV

Bonne adhésion sur le béton, la pierre, la brique. Hydrophobe: les graffitis se nettoients sans produits chimiques

Revêtements silicones RTV

S'applique en 1 couche, durable sans craquelures, résiste aux UV, aux produits chimiques, au brouillard salin

Revêtements silicones RTV

Isolant électrique et hydrophobe: limite les encrassements responsables d'arcs électriques, limite la maintenance

Assemblages très résistants dans des environnements agressifs

 Collent forment une couche fine et uniforme pour un contact thermique optimal

Permettent une dépose très précise sans migration

Polytec PT offre des sources de UV LED pour les processus de fabrication en série ainsi que pour la production manuelle ou semi automatisée. Les lampes polytec présentent une forte intensité lumineuse, malgré leurs dimensions compactes.

Sources Xenon Mercure à large spectre - Sources à LED ponctuelles & surfaciques

Systèmes de flash de haute intensité lumineuse, ultra rapide et à faible température

Mélanges jusqu'à 250 g

Mélanges jusqu'à 310 g

Mélanges jusqu'à 2x400 g

Mélanges jusqu'à 2x1 kg

Mélangeur sous-vide

Système complet comprenant le chalumeau, la cartouche de gaz silane pour recharger le chalumeau, des encres test pour tester l'état de mouillabilité avant et après traitement.

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Colles époxies et polyimides pour répondre à vos besoins d’assemblage et de remplissage

Application électronique, électrotechnique, optique et technologie médicale

Colles et revêtements haute performance silicones

Les solutions TechFilm sont des adhésifs B-stage activables en température. Les films adhésifs et préformes TECHFILM offrent une alternative aux adhésifs liquides dans l'assemblage et l'étanchéité de pièces électroniques et industrielles (automobile, spatial, militaire, télécommunications).

Polytec propose des équipements UV pour la polymérisation de colles et encres UV et les réactions de catalyse sous UV

Polytec propose toute une gamme de mélangeurs et mélangeurs sous vide. La technologie "double asymétrie" permet le mélange, sans introduction de bulles, de résines, de poudres, de liquides, de composants cosmétiques,... en quelques secondes.

Les propriétés de surface des matériaux déterminent la mouillabilité des adhésifs et donc leur adhésion. Il est important de caractériser l'énergie de la surface à coller et de traiter le cas échéant cette surface pour augmenter cette énergie de surface afin d'améliorer la mouillabilité de l'adhésif. Le système NANOFLAME est un appareil simple d'utilisation qui permet de déposer une couche de silane par un traitement de flammage à la surface de matériau à assembler.