Résines époxies Polytec PT

Colles époxies et polyimides pour répondre à vos besoins d’assemblage et de remplissage.

Solutions Hautes Températures AREMCO

Solutions céramiques, colles, revêtements, produits d'étanchéité et remplissage permettant de travailler jusqu'à 2000°C

Collages instantanés

Colles haute-performance sans solvant pour assemblage, disponibles en différentes viscosités et conditionnement afin de répondre à différentes process de fabrication

Colles à polymérisation UV

Application électronique, électrotechnique, optique et technologie médicale

Joints et revêtements silicones

Colles et revêtements haute performance silicones

Films adhésifs

Les solutions TechFilm sont des adhésifs B-stage activables en température. Les films adhésifs et préformes TECHFILM offrent une alternative aux adhésifs liquides dans l'assemblage et l'étanchéité de pièces électroniques et industrielles (automobile, spatial, militaire, télécommunications).

Sources UV et Lampes XENON

Polytec propose des équipements UV pour la polymérisation de colles et encres UV et les réactions de catalyse sous UV

Equipements pour les mélanges

Polytec propose toute une gamme de mélangeurs et mélangeurs sous vide. La technologie "double asymétrie" permet le mélange, sans introduction de bulles, de résines, de poudres, de liquides, de composants cosmétiques,... en quelques secondes.

Nanoflame

Les propriétés de surface des matériaux déterminent la mouillabilité des adhésifs et donc leur adhésion. Il est important de caractériser l'énergie de la surface à coller et de traiter le cas échéant cette surface pour augmenter cette énergie de surface afin d'améliorer la mouillabilité de l'adhésif. Le système NANOFLAME est un appareil simple d'utilisation qui permet de déposer une couche de silane par un traitement de flammage à la surface de matériau à assembler.