Produits
Résines & Equipements
Résines époxies Polytec PT
Colles époxies et polyimides pour répondre à vos besoins d’assemblage et de remplissage.
Gap fillers Polytec PT
Gap fillers Polytec PT pour la dissipation thermique des batteries électriques de véhicules hybrids et électriques
Solutions hautes températures AREMCO
Solutions céramiques, colles, revêtements, produits d'étanchéité et remplissage permettant de travailler jusqu'à 2000°C
Collages instantanés
Colles haute-performance sans solvant pour assemblage, disponibles en différentes viscosités et conditionnement afin de répondre à différentes process de fabrication
Colles à polymérisation UV
Application électronique, électrotechnique, optique et technologie médicale
Films adhésifs
Les solutions TechFilm sont des adhésifs B-stage activables en température. Les films adhésifs et préformes TECHFILM offrent une alternative aux adhésifs liquides dans l'assemblage et l'étanchéité de pièces électroniques et industrielles (automobile, spatial, militaire, télécommunications).
Sources UV & lampes XENON
Polytec propose des équipements UV pour la polymérisation de colles et encres UV et les réactions de catalyse sous UV
Equipements pour les mélanges
Polytec propose toute une gamme de mélangeurs et mélangeurs sous vide. La technologie "double asymétrie" permet le mélange, sans introduction de bulles, de résines, de poudres, de liquides, de composants cosmétiques,... en quelques secondes.
Nanoflame
Les propriétés de surface des matériaux déterminent la mouillabilité des adhésifs et donc leur adhésion. Il est important de caractériser l'énergie de la surface à coller et de traiter le cas échéant cette surface pour augmenter cette énergie de surface afin d'améliorer la mouillabilité de l'adhésif. Le système NANOFLAME est un appareil simple d'utilisation qui permet de déposer une couche de silane par un traitement de flammage à la surface de matériau à assembler.