Vérifier rapidement les points de soudure en termes de sécurité

Les puces à semi-conducteurs sans boîtier sont souvent liées au procédé flip-chip par ce qu'on appelle des opints de soudure. Afin de garantir un fonctionnement parfait de la connexion électrique entre chacune des surfaces de contact de la puce et le boîtier, la coplanarité du « bump » est déterminante. Les systèmes de mesure de surface de Polytec vous permettent de vérifier très précisément et rapidement la hauteur des pouints de soudure et la coplanarité, également pour de grandes surfaces

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