FE-Modelle von MEMS einfach und effizient validieren
Die Entwicklung von MEMS-Bauelementen ist ohne Computersimulation kaum denkbar. FE-Simulationsmodelle werden durch Vergleiche mit experimentell ermittelten Daten getestet und verfeinert. Berührungslose optische Messverfahren sind unersetzlich, um die mechanischen Eigenschaften höchstpräzise zu charakterisieren. Die Laser-Doppler-Vibrometer von Polytec, kombiniert mit Wafer Probe Stations, erweisen sich dafür als die optimale Technik. So können Sie unkompliziert und schnell die mechanische Bewegung der Strukturen innerhalb von MEMS-Bauelementen optisch erkennen und das modellierte Verhalten mit den Messdaten korrelieren.
FE Modellvalidierung eines Mikrospiegelaktors
Die breitbandige Messung, verbunden mit der exzellenten Amplitudenauflösung der Polytec Vibrometer, ermöglicht Ihnen einfach und effizient die Übertragungsfunktionen für die Modellvalidierung zu bestimmen. Die Abbildung zeigt den Vergleich zwischen der FE-Modellberechnung und der Vibrometermessung an einem MEMS-Mikrospiegelarray (DMD).
Microstructure characterization
Zugehörige Produkte
MSA IRIS Messdienstleistung
Diese brandneue, patentierte Messtechnik erlaubt die umfassende Charakterisierung verkapselter MEMS durch die Silizium Kappe hindurch. Unsere PolyXperts freuen sich auf Ihre Proben verkapselter Mikrostrukturen und MEMS: für verlässliche experimentelle Modalanalysen, Machbarkeitsstudien und Beratung über alle Projektphasen hinweg von Entwicklung über Prototyping bis Fertigung.
MSA-600 Micro System Analyzer
Das komplette optische Messsystem für die statische und dynamische 3D-Charakterisierung von MEMS-Bausteinen in der Mikrosystemtechnik - neu bis zu 6 GHz! Das MSA-600 beschleunigt die Entwicklung und Qualitätskontrolle in der Mikrosystemtechnik - auch für Tests auf Wafer-Level dank Kompatibilität zu kommerziell verfügbaren Probe-Stations.
MSA-100-3D Micro System Analyzer
Der 3D Micro System Analyzer erfasst Schwingungskomponenten in allen 3 Raumrichtungen gleichzeitig. Das Messsystem ermöglicht damit hochaufgelöste 3D-Schwingungsanalysen mit Amplitudenauflösungen im sub-Pikometer Bereich sowohl für In-Plane als auch für Out-of-Plane Schwingungskomponenten.
Weitere Anwendungen in Mikro- und Nanotechnologie
- Wafer-level
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Deflection shape of cMUT transducer array, University of Alberta
