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Per Weißlicht-Interferometer präziser messen
Die „Optical Wafer Thickness Gauge“ basieren auf dem Weißlicht-Interferometer-Prinzip und messen die Dicke von Wafern und anderen transparenten Materialien.
TM5300 Tischgerät
- Geeignet für doppelseitig polierte Wafer bis zu 150 mm Durchmesser
- Schichtdickenbereich: 50 µm bis 600 µm
- Messgrößen: Dicke, Bow, Warp, TTV, LTV, mechanische Spannung
- Keine Kalibration notwendig
- Hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit
- High-Speed Messungen
TM5000 In-Line Gerät
- Schichtdickenbereich; 50 µm bis 2 mm (eine 10 mm Variante ist erhältlich)
- Keine Kalibration notwendig
- Multikanal (1, 2, 4, …)
- Auch als InLine-Version erhältlich
- Kontaktfreies Messverfahren
- Hohe Genauigkeit und Widerholbarkeit