Per Weißlicht-Interferometer präziser messen

Die „Optical Wafer Thickness Gauge“ basieren auf dem Weißlicht-Interferometer-Prinzip und messen die Dicke von Wafern und anderen transparenten Materialien. 

TM5300 Tischgerät

  • Geeignet für Wafer bis zu 150 mm Durchmesser
  • Schichtdickenbereich: 50 µm bis 2 mm
  • Messgrößen: Dicke, Bow, Warp, TTV, LTV, mechanische Spannung
  • Keine Kalibration notwendig
  • Hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit
  • High-Speed Messungen

 

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TM5000 In-Line Gerät

  • Schichtdickenbereich; 50 µm bis 2 mm (eine 10 mm Variante ist erhältlich)
  • Keine Kalibration notwendig
  • Multikanal (1, 2, 4, …)
  • Auch als InLine-Version erhältlich
  • Kontaktfreies Messverfahren
  • Hohe Genauigkeit und Widerholbarkeit

 

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Ihr PolyXpert für Schicht-Charakterisierung