DIC-Kamerasysteme

Berührungslos optisch Dehnung und Deformation messen


Kamerabasierte stereoskopische 3D-Form-, Beanspruchungs-, und Deformationsmessung

DIC-Systeme (digital image correlation = Digitale Bildkorrelation) können unabhängig von Form, Temperatur und Größe des Messobjekts sehr flexibel eingesetzt werden und Dehnungen im Microstrain-Bereich (sub-Mikrometer) unter Einsatz von Mikroskop-Optiken, genauso wie Dehnungsfaktoren von mehreren 100% messen - oder sogar extreme Messraten mit Highspeed-Kameras erreichen. Nach dem Verfahren der digitalen Bildkorrelation (Grauwertkorrelation, Nahfeld-Fotogrammetrie) können sie sowohl für 2D- als auch 3D-Anwendungen eingesetzt werden. Typische Anwendungen aus Industrie und Forschung sind die Bewegungs- und Verformungsanalyse, Materialcharakterisierung, Bauteilprüfung und photogrammetrische Messungen. Die Messungen umfassen Zug-, Druck- und Biege-Tests, Aufprall- und Druckwellen-Analysen, Risserkennung, Fluid-Struktur-Wechselwirkung, Ermüdungsanalyse sowie Defekterkennung unter der Oberfläche.

 

Polytec bietet zwei 3D-DIC-Systeme, die sich ideal ergänzen:

Das StrainMaster Portable-System, bestehend aus Einzelkomponenten, lässt sich für jede Anwendung optimal konfigurieren und bietet größtmögliche Flexibilität.

Das StrainMaster Compact-System überzeugt durch kompakte, integrierte Bauart mit minimaler Einrichtungszeit und einfachster Bedienung bei besonders günstigem Preis.

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