Per LBA- und MBA-Systeme präzise Ergebnisse erzielen

Die Doppelbrechung eines Materials, also die Unterschiede in der Brechzahl in Abhängigkeit von der Polarisation und Ausbreitungsrichtung des Lichts, kann einen Lichtstrahl und zwei orthogonal polarisierte Lichtstrahlen aufspalten.

Änderungen in der Doppelbrechung in Gläsern, Wafern oder anderen optisch transparenten Materialien werden beispielsweise durch mechanische Spannungen, Materialfehler oder äußere mechanische Belastungen indiziert. Zur Darstellung und Analyse dieser Doppelbrechung dienen die Polytec LBA- und MBA-Systeme.

  • Mögliche Anwendungen der Doppelbrechungsanalyse:
  • Spannungsanalyse optischer Materialien (Glas, Wafer, Polymere usw.)
  • Erkennen lokaler Defekte, z. B. in Wafern
  • Qualitätskontrolle in der Glasherstellung
  • Komponentenanalyse in der Fotolithographie

Labor- und Feld-Analysesystem

Doppelbrechung mit dem Laborsystem LBA 7000 analysieren

Das LBA 7000 (Low Birefringe Analyzer) wurde für die präzise und dennoch schnelle Feldanalyse der Doppelbrechung in Glas, Kunststoffen, Halbleiterwafern und anderen transparenten Materialien konzipiert. Damit können Sie in nur 30 s, mit 80 Hz Messfrequenz und Sub-Mikro-Radian-Genauigkeit, mechanischen Stress in einer 2 m langen Glasbahn messen.

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Produktionstaugliches Analysesystem

Produktionstauglich analysieren

Das MBA 710 (Multichannel Birefringe Analyzer) ist die produktionstaugliche Variante einer schnellen und präzisen Doppelbrechungsanalyse. Mit bis zu 8 Detektoren und bis zu 150 Hz Messgeschwindigkeit kontrollieren Sie selbst große Objekte in kurzer Zeit. Die Verwendung zweier symmetrischer Detektoren macht die Messung unempfindlich gegenüber Vibrationen und ermöglicht Ihnen so, auch in rauen Produktionsumgebungen zuverlässig zu messen. 

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Ihr PolyXpert für Halbleiter-Messtechnik