Oberflächenmesstechnik
Dynamik und Topographie von MEMS messen
Mit den vielseitig einsetzbaren Oberflächenmesssystemen von Polytec lösen Sie Ihre Aufgaben in der Micro- & Nanotechnologie zuverlässig, hochgenau und schnell.
So können Sie Kanaltiefen auf Ihrem Lab-on-a-Chip auswerfen lassen, die Stufenhöhe beim MEMS-Packaging bestimmen, Ebenheiten von Drucksensoren ermitteln und MEMS anhand von Oberflächenparametern analysieren.
Selbst dynamische Out-of-plane- und In-plane-Messungen auf RF-Filtern zur Bestimmung von Resonanzfrequenzen im MHz-Bereich sind für Sie jetzt ein Leichtes – dank der Polytec Microsystem Analyse-Serie.
Broschüre Kompetenzfeld Oberflächenmesstechnik
Lab-on-a-Chip Entwicklung im Fokus
Mikrofluidische Lab-on-a-chip-Systeme, kurz LOC genannt, realisieren eine Vielzahl von ablaufenden Prozessen auf kleinstem Raum. Mit den hochentwickelten Polytec Qualitätsprodukten überprüfen Sie beispielsweise die Abmessungen mikrofluidischer Kanäle hinsichtlich Kanaltiefe und -breite, bestimmen das Volumen oder lokalisieren die Ebenheit Ihres gesamten „Labors“. Welche LOC-Anwendungen Sie auch immer einsetzen, Polytec bietet Ihnen die optimale hochauflösende und flexibel einsetzbare Lösung:
Das TopMap Pro.Surf mit großem Messfeld und hoher z-Auflösung erfasst Kanaltiefen eines gesamten LOC mit nur einer Messung. Der telezentrische optische Aufbau besitzt einen parallelen Strahlengang, mit dem der Kanalboden fast vollständig ohne Abschattungen vermessen wird.
Das TopMap µ.Lab passt die laterale Auflösung bei gleichbleibender z-Auflösung schnell und einfach durch Objektivwechsel an sich ändernde Messaufgaben an.
Die TopSens Punktsensoren ermöglichen eine schnelle und kostengünstige Erfassung von Linienprofilen zur Stichprobenkontrolle relevanter Fertigungsparameter.
Zugehörige Produkte
TopMap Pro.Surf
Optimal für die schnelle und präzise 3D-Oberflächen-Charakterisierung. Die flächenhafte Messung stellt sicher, dass kein Detail übersehen wird. Kurze Messzeiten und ein großes Gesichtsfeld zeichnen das TopMap Pro.Surf aus.
Mikrosysteme hochpräzise charakterisieren
Zur Charakterisierung einer Vielzahl unterschiedlicher Micro-Electro-Mechanical Systems, kurz MEMS, wie Beschleunigungsaufnehmer, Drucksensoren, RF-Filter, Lab-on-a-Chip, Gyroskope und viele mehr, bieten Ihnen Polytec eine ganze Reihe geeigneter Produkte. Sie kombinieren Schnelligkeit und Präzison mit einfacher Bedienbarkeit. Damit werten Sie zum Beispiel die Stufenhöhe, Parallelität, Ebenheit, Form zuverlässig aus.
Selbst Strukturen im µm-Bereich sind mit dem Mikroskopsystem TMS-1200 kein Problem dank exzellenter lateraler wie vertikaler Auflösung. Höchste z-Auflösung auch auf großen Flächen erhalten Sie mit dem TMS-500 TopMap Pro.Surf oder dem TMS-350 TopMap In.Line zur Charakterisierung von MEMS und Sensor Packaging. Wenn Ihnen statische Messergebnisse nicht ausreichen, dann entscheiden Sie sich am besten für den dynamisch messenden MSA-500 Mikro-System-Analyzer. Damit können Sie zusätzlich zur Oberflächenmessung auch mechanische in-plane- und out-of-plane-Resonanzen charakterisieren.
Die konfigurierbaren, chromatisch-konfokalen TopSens-Sensoren von Polytec bieten Ihnen eine ganze Reihe von Anwendungsmöglichkeiten, um unterschiedlichste Materialien mit höchster Genauigkeit zu messen. Da die Punktsensoren speziell für die Verwendung in industriellen Prozessen entwickelt wurden, können Sie diese schnell und problemlos an Ihre vorhandene Einrichtung anpassen.
Dokumente
Zugehörige Produkte
TopMap In.Line
Dank kompakter Bauform lässt sich das TopMap In.Line einfach in die Fertigungslinie integrieren und überprüft schnell auf unterschiedlich reflektierenden Oberflächen. Stufen, größere Welligkeiten oder sonstige Strukturen der Oberflächen stellen dabei kein...
TopMap Pro.Surf
Optimal für die schnelle und präzise 3D-Oberflächen-Charakterisierung. Die flächenhafte Messung stellt sicher, dass kein Detail übersehen wird. Kurze Messzeiten und ein großes Gesichtsfeld zeichnen das TopMap Pro.Surf aus.
Analyse von Durchkontaktierungen (VIA)
Durchkontaktierungen oder vertikale elektrische Verbindungen (engl. vertical interconnect access, VIA) werden hauptsächlich in hochdichten integrierten Schaltkreisen eingesetzt und besitzen Strukturen mit einem hohem Aspektverhältnis. Besonders etabliert haben sich TSV (Through silicon VIA) im Halbleiterbereich.
Die hochentwickelten Qualitätsprodukte von Polytec ermöglichen Ihnen die einfache, automatisierbare und zuverlässige Überprüfung von Ätztiefen, Abständen und Oberflächenparametern. Die chromatisch-konfokalen TopSens-Punktsensoren sowie das Mikroskopsystem unter den Weißlichtinterferometern TMS-1200 TopMap µ.Lab bieten Ihnen vielseitige Messmöglichkeiten im Labor und in der Fertigung.
