焊点

安全、快速地检查“凸块”

未封闭的半导体芯片通常通过倒装焊接的“凸块”进行连接。凸块的共面性在确保芯片各个接触表面和外壳之间导电连接的正确性和正常运行起决定性的作用。

Polytec 表面测量系统允许您快速并高精度地检查“凸块”高度和共面性，即使是在大面积表面。