半导体和太阳能技术组件的质量测试
您从事的工作与太阳能、半导体和电子工业中使用的创新技术和材料相关吗？您是否在开发、制造或测试印刷电路、PCB、电子模块、电子组件或 PV 模块？您是否正致力于创造更小、更强大和极可靠的结构元件、组件或模块？如果是，那么您需要在研发阶段使用强大的测量和测试方法，确保产品和组件的质量，实现长期监控。
尤其是组件的动态特性，它是关键的质量指标，帮助用户得出关于其电子或光伏组件和产品的可靠性和使用寿命的结论。这样，无论是在研究、设计和工业测试时开展动力学测试，或生产动力电子设备时的工艺监测（如焊接过程），Polytec 的激光测振仪都是您的不二选择。
Develop and test haptic displays
With the success of smartphones, touchscreen technology has become mainstream. Now, innovative user interface concepts use haptic or tactile feedback to give touchscreens a unique feel. Such vibrations or force feedback can make operation significantly easier and intuitive by, for instance, letting the user know through touch which virtual button is under their finger or whether it was successfully activated.
Laser vibrometers are vital to the continuing research, development and quality control of haptic feedback devices. 3D motion data precisely describes the in-plane and out-of-plane vector components for a full characterization and visualization of the haptic signature. In production testing, vibrometers from Polytec assure the desired feel with laser precision.
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PSV-500-3D 三维扫描式激光测振仪
在产品开发中，3D 扫描式激光测振仪能可靠、精确地完成振动测量任务。3D系统输出的振型和本征模式，有助于解决从 NVH、声学和结构动力学到超声波分析、FEM验证和无损测试的一切问题。
评估粗丝焊接的质量
粗铝焊接被广泛用于汽车工业中功率半导体的连接，需要非常牢靠。激光测振仪可帮助客户在现场检查焊接过程，找到所有质量缺陷。
微电子装配的高输出电平和电流的传输极其重要（例如汽车工业中的功率模块），已广泛使用所谓的粗丝焊接实现电键合。直径范围为 100 至 600μm 的铝线可通过超声波摩擦焊接工艺形成电触点。当焊接点出现谐振时，将会出现低质量焊接，长期而言会影响焊接点的可靠性。
焊接过程中，无论是高精度焊接点振动分析还是焊接质量的评估，光纤测振技术均是您的最佳选择。激光振动测量技术结合了以下两大优点：非接触式测量，不影响样品振动特性；具有极高的时间和空间分辨率。
文件
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微纳米技术及
用于表征和监测装置质量的精确、可靠且快速的测量技术在开发和生产微系统中起决定性作用。这一点尤其重要，因为微型传感器越来越多地用于安全相关的任务，即对可靠性和功能安全性提出很高要求的任务。强大的设计和高生产精度在这方面发挥关键作用。
应用领域微纳米技术及
非接触式测量太阳能模块
太阳能电池在整个使用寿命期间会暴露于各种天气条件下，这不仅会引起热应力，也会产生不同的动态应力。研发工程师们的主要目标是通过优化设计，尽可能提高太阳能电池的工作稳定性和服役时间。
材料的建模和仿真可显示模型中光伏模块的材料和组件的应力情况，并在此基础上以适当的方式进行开发和改进。通过将各种模拟方法与实验数据相结合，高精确度预测新型材料的使用寿命和机械性能。
若想获得材料和结构参数，就需要测量太阳能模块的动态特性，例如刚度或阻尼。扫描式激光测振仪能轻松帮您确定谐振频率和振型，是完成此项高精度任务的理想工具。
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检查电子和机电系统的可靠性
当涉及到汽车和航空工业的行驶安全和竞争力时，电子器件的可靠性是关键之所在。实践证明，扫描式激光测振仪是机械测试的关键测量系统，能帮助用户高精度获取印刷电路板和机电系统的动态特性。传统加速度计不适用于测量小型结构，而激光测振仪能在大动态范围内（从几个Hz到50kHz）进行精确的模态分析。当将FEM 和模态测试相结合时，能有效地优化印刷电路板的设计和布局，避免不良振动应力而导致使用寿命缩短。
远不止此。采用非接触式方法的激光测振仪对于大功率电子器件的振动测量也非常有用，例如测量海上风电场的高压直流传输的转换器模块，其整流模块导致结构出现的不良机械振动可能会出现过应力。3D扫描式激光测振仪的可确定模块的固有频率和振型，其可用于改进具体设计，然后再通过重复振动测试来检验改进是否成功。
文件
ELE reliability testing (DE)
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