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La mesure de topographie de surface d'une pièce ou d'un composant intervient pour beaucoup sur sa fiabilité et sa précision. Toutes les industries sont concernées et ce quelque soit la taille de la structure (du picomètre au centimètre) à mesurer les véhicules à moteur, l'aérospatial, les semi-conducteurs et le stockage de données. Mesurant avec la résolution de subnanometer dans la direction verticale, l'interférométrie de balayage de lumière blanche est énormément supérieure aux méthodes traditionnelles de mesure de contact et est devenue l'outil préféré pour le contrôle de qualité industriel de la géométrie de pièce de précision et de la finition de surface.
Les mesures de surfaces larges
Le TMS-100 et le TMS-300 sont des systèmes d’inspections télécentriques idéalement utilisés pour des mesures de surfaces aux configurations particulières telles que les surfaces planes, parallèles ou la hauteur des marches. La vaste étendue de balayage vertical de plus de 70mm permet de mesurer les surfaces séparées par de larges marches ou profondément encastrées, comme pour les plates formes de forages par exemple. La rapidité et la précision sur de vastes surfaces font de ces interféromètres l’outil optimal pour le contrôle qualité, sur des tests ponctuels ou sur des mesures en direct.
Micro-topography of Fine Structures
Systems with microscopic optical setups like the TMS-1200 TopMap µ.Lab feature high lateral resolution, enabling measurements on microstructures to determine surface parameters like roughness, waviness and form parameters. The MSA-500 Micro System Analyzer combines white light interferometry, laser vibrometry and stroboscopic video microscopy for both static and dynamic characterization of MEMS and other microstructures.
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