3D time of flight-Kamera-ICs

Mit Hilfe der epc6xx-Serie lassen sich auf einfache Weise 3D TOF-Kameras realisieren. Dazu wird moduliertes Licht von einer IR-LED ausgestrahlt. Diese Strahlung wird dann von dem zu detektierenden Objekt reflektiert und vom TOF-CCD-Chip analog zu einer digitalen Kamera detektiert. Zusätzlich zur zweidimensionalen Bildinformation aus der CCD-Matrix lässt sich jedem Pixel eine Tiefeninformation hinzufügen, welche aus den Laufzeitunterschieden des rückgestreuten Lichtes berechnet wird. Somit ergibt sich ein dreidimensionales Bild. Dadurch ist der Anwender in der Lage neue Anwendungen in der Sicherheits- und Messtechnik zu realisieren - zusätzlich zu den eindimensionalen Lichtschranken und zweidimensionalen Lichtvorhängen.

 

Abbildung rechts:
Momentaufnahme eines TOF-Sensors mit 8x8 Pixeln: jeder Pixel beinhaltet eine Abstandsinformation (im Bild in Metern skaliert) die zur Positions- oder Bewegungserkennung genutzt werden kann.


Time-of-Flight-Chips
Produktmerkmale:

    • Integrierte CCD-Matrix mit TOF Pixeln (epc600: 1 Pixel, epc610: 8x8 Pixel,
      epc660: 320x240 Pixel)
    • System on Chip: Integrierter LED-Treiber, Signalverarbeitung etc.
    • Entfernungsmessungen von 0 m bis zu mehreren 100 m mit digitalen Datenausgang
    • Hohe Sensitivtät im Bereich nW pro Bit (abhängig von der Wellenlänge)
    • Umgebungslichtunterdrückung bis zu 100 kLux

       

      Entwickler-Kits:

      Für Evaluierungs-Zwecke ist ein vollwertig bestücktes Board inklusive GUI-Software für PC und Mac erhältlich um die epc600- und epc610-Kameramodule in verschiedenen Konfigurationen zu testen.

      Für den QVGA-aufgelösten epc660-Chip bieten wir ein Entwicklerkit bestehend aus einer modular aufgebauten TOF-Kamera (Beleuchtungseinheit, Imagereinheit und Einplatinencomputer), GUI-Software für PC und Mac sowie einem SDK basierend auf offenen Hard- und Software.


      Module zur Abstandsmessung


      Basierend auf den epc6xx Chips sind auch vorgefertigte Module zur Abstandsmessung verfügbar. Sie verfügen über eine integrierte Beleuchtungseinheit, integrierte Optiken und Gehäusen mit mehreren Befestigungsmöglichkeiten. Dadurch lassen sich die Module leicht in bestehende Systemarchitekturen einfügen. Verfügbar sind derzeit Einpunkt-Abstandsmessmodule (DME500) und 3D-Kameramodule (DME660) mit 320x240 Pixeln.

      Abbildung: TOF-Aufnahme mit einem epc660. Die Falschfarbendarstellung gibt die Entfernung der Pixel wieder.