3D-Oberflächenprofile messen

 
Komponenten und Strukturen vom μm- bis in den cm-Bereich finden sich in der Halbleiterindustrie und Datentechnik, bei Mikrostrukturen und Sensoren, aber auch im Maschinenbau und Automotive-Sektor. Die Weißlicht-Interferometrie arbeitet mit einer Genauigkeit von wenigen Nanometern oder sogar Subnanometern und ist deshalb in den letzten Jahren in der industriellen Qualitätskontrolle zu einem Standardwerkzeug geworden.

Vermessung großer Flächen

Telezentrische Systeme wie TMS-500 TopMap, TMS-100 TopMap Metro.Lab oder TMS-300 TopMap In.Line sind ideal für die Vermessung von Oberflächenparametern wie Ebenheit, Parallelität oder Stufenhöhen. Der große z-Scanbereich von bis zu 70 mm erlaubt auch die Vermessung von Oberflächen in tiefen Bohrungen. Durch die schnelle Messung großer Flächen sind diese Interferometer ideale Werkzeuge für die Qualitätskontrolle, sowohl für Stichprobenkontrolle wie auch für den Einsatz in der Linie.

Topographien mikroskopisch feiner Strukturen

Systeme mit mikroskopischem Strahlengang wie das TMS-1200 TopMap µ.Lab können feinste laterale Strukturen auflösen. Sie eignen sich zur Bestimmung aller Oberflächenparameter wie Rauheiten, Welligkeiten oder Formparameter. Der MSA-500 Micro System Analyzer kombiniert Weißlicht-Interferometrie mit Vibrometrie sowie stroboskopischer Videomikroskopie und erlaubt die statische und dynamische Charakterizierung von MEMS und Mikrostrukturen mit einem Gerät.

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